[发明专利]芯片尺寸封装件及其制造方法、电子设备和内窥镜

权利要求书

1.一种芯片尺寸封装件，其包括：

固态摄像元件，其产生对应于入射光的像素信号；以及

发光元件，其根据施加的电压输出照射光，

其中所述固态摄像元件和所述发光元件被一体化。

2.根据权利要求1所述的芯片尺寸封装件，

其中所述固态摄像元件是通过将第一层和第二层层叠来获得的，

在所述第一层中形成有执行光电转换的像素阵列，以及

在所述第二层中至少形成有用于处理由所述像素阵列转换的像素信号的信号处理电路和I/O电路，

并且形成在所述第二层中的所述信号处理电路和所述I/O电路被布置成不从由所述像素阵列占据的区域沿横向突出。

3.根据权利要求2所述的芯片尺寸封装件，

其中使用蓝宝石玻璃作为支撑基板来形成所述发光元件。

4.根据权利要求3所述的芯片尺寸封装件，

其中所述蓝宝石玻璃还用作所述固态摄像元件的盖玻璃。

5.根据权利要求2所述的芯片尺寸封装件，

其中通过WCSP制造方法将形成有多个所述发光元件的第一基板和形成有多个所述固态摄像元件的第二基板彼此接合，然后将其单个化。

6.根据权利要求2所述的芯片尺寸封装件，

其中多个所述固态摄像元件通过COW制造方法安装在形成有多个所述发光元件的基板上，然后将其单个化。

7.根据权利要求6所述的芯片尺寸封装件，

其中通过COW制造方法安装在形成有多个所述发光元件的基板上的所述固态摄像元件被制成CSP，并且

焊球形成为所述被制成CSP的固态摄像元件上的连接端子。

8.根据权利要求6所述的芯片尺寸封装件，

其中配线作为连接端子连接到通过COW制造方法安装在形成有多个所述发光元件的基板上的所述固态摄像元件。

9.根据权利要求2所述的芯片尺寸封装件，

其中多个所述发光元件通过COW制造方法安装在形成有多个所述固态摄像元件的基板上，然后将其单个化。

10.根据权利要求2所述的芯片尺寸封装件，

其中所述发光元件是LED元件或激光元件。

11.根据权利要求2所述的芯片尺寸封装件，

其中在所述蓝宝石玻璃上形成有用于调整从所述发光元件输出的照射光的方向性的蛾眼处理部分。

12.根据权利要求2所述的芯片尺寸封装件，

其中在所述发光元件与所述固态摄像元件之间的边界处形成有遮光壁。

13.根据权利要求2所述的芯片尺寸封装件，

其中在位于所述发光元件与所述固态摄像元件之间的边界处的所述蓝宝石玻璃中形成有遮光槽。

14.一种芯片尺寸封装件的制造方法，所述芯片尺寸封装件包括：

固态摄像元件，其产生对应于入射光的像素信号；以及

发光元件，其根据施加的电压输出照射光，

所述固态摄像元件和所述发光元件被一体化，所述方法包括：

将密封树脂涂布到其上形成有多个所述固态摄像元件的第二基板上；

通过WCSP制造方法将其上形成有多个所述发光元件的第一基板接合到其上涂布有所述密封树脂的所述第二基板；以及

将接合的所述第一基板和第二基板单个化。

15.一种电子设备，其包括：

通过将产生对应于入射光的像素信号的固态摄像元件和根据施加的电压输出照射光的发光元件一体化而获得的芯片尺寸封装件。

16.一种内窥镜，其包括：

通过将产生对应于入射光的像素信号的固态摄像元件和根据施加的电压输出照射光的发光元件一体化而获得的芯片尺寸封装件。