[发明专利]测试元件分析系统

权利要求书

1.用于样品（118）的分析检查的测试元件分析系统（110），包括：

- 具有用于定位包含样品（118）的测试元件（116）的测试元件支架（114）的评估设备（112）和用于测量测试元件（116）的测量区带（122）中的变化的测量设备（134），该变化是分析物的特性，其中该测试元件支架（114）包含具有接触表面（133）的接触元件（132），该接触表面（133）允许测试元件（116）的接触表面（117）和测试元件支架（114）的接触表面（133）之间的电气接触，

- 其中该测试元件支架（114）的接触元件（132）的接触表面（133）被提供有含有金属钌（146）的导电表面（145），

其中该测试元件支架（114）包括包含具有接触表面（133）的接触元件（132）的至少一个金属件（148），其中该金属件（148）由不同于钌的至少一种导电材料（150）制成，其中该接触元件（132）的区域中的导电材料（150）被完全或部分涂覆有钌。

2.根据权利要求1所述的测试元件分析系统（110），其中该导电材料（150）包括铜。

3.根据权利要求1或2所述的测试元件分析系统（110），其中通过电镀涂覆将钌直接或间接应用在导电材料（150）上。

4.根据权利要求1或2所述的测试元件分析系统（110），其中该金属件（148）包括电气连接至评估设备的至少一个电子部件的一个或多个接触部分，其中该一个或多个接触部分保持无钌。

5.根据权利要求1或2所述的测试元件分析系统（110），其中该金属件（148）是穿孔压弯件或穿孔深拉件。

6.根据权利要求1或2所述的测试元件分析系统（110），进一步包括：

- 具有至少一个测量区带（122）和导电接触表面（142）的测试元件（116）。

7.根据权利要求6所述的测试元件分析系统（110），其中该导电接触表面（142）包括电极（130）或导电路径（144）中的一个或二者。

8.根据权利要求6所述的测试元件分析系统（110），其中该测试元件的导电接触表面（142）比钌更软。

9.根据权利要求6所述的测试元件分析系统（110），其中该测试元件（116）的导电接触表面（142）完全或部分由金制成。

10.一种用于制造根据权利要求 1或2中任一项所述的测试元件分析系统（110）的方法，该方法包括以下步骤：

a）提供具有含有金属钌的导电表面（145）的接触元件（132）；以及

b）使接触元件（132）与评估设备（112）的至少一个电子部件电气连接，

其中步骤a）包括提供含有具有接触表面（133）的接触元件（132）的至少一个金属件（148），其中该金属件（148）由不同于钌的至少一种导电材料（150）制成，其中步骤a）进一步包括在接触元件的区域中利用钌完全或部分涂覆导电材料（150）。