[发明专利]热传递装置、包含热传递装置的温度稳定容器以及相关方法

权利要求书

1.一种用于储存容器的热传递装置，所述热传递装置包括：

壳体，所述壳体包括，

顶板；

从所述顶板延伸的第一柱；以及

从所述顶板延伸的第二柱；

至少一个相变材料(PCM)容器，所述至少一个相变材料容器包含至少一种第一PCM并且被配置用于定位成与所述壳体的所述第一柱热连通；

至少一个PCM载体，所述PCM载体包含至少一种第二PCM并且被配置用于定位成与所述第一柱或所述第二柱中的一者或多者热连通；以及

热管，所述热管具有与所述顶板、所述第一柱或所述第二柱中的一者或多者热连通的第一热端。

2.如权利要求1所述的热传递装置，进一步包括底板，所述底板与所述顶板隔开，并且所述第一柱和所述第二柱从所述底板延伸。

3.如权利要求2所述的热传递装置，其中所述底板附接到所述第一柱和所述第二柱，并且总体上与所述顶板相反地定位。

4.如权利要求1所述的热传递装置，其中所述第二柱包括连接在一起的第一柱部分和第二柱部分。

5.如权利要求4所述的热传递装置，其中所述热管定位在所述第一柱部分与所述第二柱部分之间，并且被固定为与所述第一柱部分和所述第二柱部分热连通。

6.如权利要求1所述的热传递装置，其中所述热管包括与冷却单元或加热单元中的一者或多者热连通的第二热端。

7.如权利要求6所述的热传递装置，其中所述热管的第二热端与热电冷却器(TEC)热连通，所述热电冷却器被配置用于冷却所述热管的所述第二热端。

8.如权利要求7所述的热传递装置，其中所述TEC包括与所述热管的所述第二端热连通的冷侧、以及在一个或多个次级热管的第一热端处与所述一个或多个次级热管热连通的热侧。

9.如权利要求7所述的热传递装置，进一步包括电子控制器，所述电子控制器可操作地耦合到所述TEC并且被配置用于控制所述TEC的操作。

10.如权利要求8所述的热传递装置，其中所述一个或多个次级热管包括与一个或多个散热器热连通的第二端。

11.如权利要求10所述的热传递装置，进一步包括一个或多个风扇，所述一个或多个风扇被定位成用于产生穿过所述一个或多个散热器的流体流动。

12.如权利要求1所述的热传递装置，其中所述至少一种第一PCM是与所述至少一种第二PCM基本上相同。

13.如权利要求1所述的热传递装置，其中所述至少一种第一PCM是与所述至少一种第二PCM不同。

14.如权利要求1所述的热传递装置，其中所述至少一个PCM容器是可紧固到所述第一柱。

15.如权利要求14所述的热传递装置，其中所述至少一个PCM容器包括一个或多个可枢转的锁，所述第一柱包括一个或多个切口，所述一个或多个切口被定位成用于、且其尺寸被确定成以下述方式接纳所述一个或多个可枢转的锁中的对应的锁：枢转所述一个或多个可枢转的锁，使所述至少一个PCM容器相对于所述第一柱紧固或松开。

16.如权利要求1所述的热传递装置，其中所述壳体进一步包括第三柱，所述第三柱从所述顶板延伸并且基本上定位在与所述第一柱和所述第二柱基本上平行的平面中，所述第二柱定位在所述第一柱与第三面板之间。