[发明专利]柔性衬底载运器在审
申请号: | 201780016407.5 | 申请日: | 2017-02-09 |
公开(公告)号: | CN109075113A | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | M·L·约翰逊;G·M·加拉格尔;B·格雷格森 | 申请(专利权)人: | 恩特格里斯公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 顾晨昕 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 容座 衬底容器 对准特征 衬底 向上延伸 压缩负载 封闭件 轮廓化 内容物 载运器 侧壁 界定 界接 对准 施加 支撑 | ||
1.一种衬底容器,其包括:
容座,其包含:
基底部分,其经配置以支撑柔性衬底,及
侧壁部分,其从所述基底部分向上延伸;及
盖,其经配置以在所述容座上方界定封闭件,
其中所述衬底容器包含以下至少一者:
A)第一对准特征,其位于所述容座的外表面上且经配置以自动界接来对准所述容座;及
B)轮廓化表面,其位于所述盖上且经配置以将压缩负载施加到所述衬底容器的内容物。
2.根据权利要求1所述的衬底容器,其中所述容座包含所述第一对准特征,且其中所述容座进一步包含位于所述容座的所述外表面上的第二对准特征,所述第二对准特征经配置以自动界接来对准所述容座。
3.根据权利要求2所述的衬底容器,其中所述第一对准特征是凹入式椭圆形或矩形凸座,且所述第二对准特征是凹入式圆形凸座。
4.根据权利要求3所述的衬底容器,其中所述凹入式圆形凸座沿所述椭圆形凸座的主轴布置。
5.根据权利要求1所述的衬底容器,其中所述盖包含所述轮廓化表面,且其中所述轮廓化表面相对于所述盖的其余部分向下延伸。
6.根据权利要求5所述的衬底容器,其中所述轮廓化表面呈十字形形状。
7.根据权利要求1所述的衬底容器,其中所述侧壁部分包含平坦区段及桥接所述平坦区段中的相邻者的转角,所述转角向外径向地突出以界定离隙区域。
8.根据权利要求1所述的衬底容器,其中所述盖包含经配置以使第二衬底容器保持堆叠在所述衬底容器的顶部上的堆叠特征。
9.根据权利要求1所述的衬底容器,其进一步包括安装在所述容座中的间隔件,所述间隔件经配置以相对于所述基底部分抬高衬底。
10.根据权利要求9所述的衬底容器,其中所述间隔件包含经编程以传达关于所述衬底的信息的RFID装置。
11.根据权利要求1所述的衬底容器,其进一步包括保护插件,所述保护插件包含由第一保护层包覆在第一侧上且由第二保护层包覆在第二侧上的芯,其中所述保护插件经配置以防止所述衬底容器内的衬底之间的碰撞。
12.根据权利要求11所述的衬底容器,其中所述聚合物芯的暴露边缘部分从所述第一保护层及所述第二保护层横向延伸。
13.根据权利要求12所述的衬底容器,其中孔隙界定在所述暴露边缘部分中。
14.一种将柔性衬底存储在衬底容器内的方法,所述衬底容器包含容座及盖,所述容座包含基底部分及从所述基底部分向上延伸的侧壁部分,所述方法包括:
将所述柔性衬底放置在所述基底部分上;
使用所述盖来封闭所述容座;及
以下至少一者:
通过致使第一对准特征自动界接来对准所述容座,所述第一对准特征位于所述容座的外表面上;及
使用所述盖的轮廓化表面来将压缩负载施加到所述衬底容器的内容物。
15.根据权利要求14所述的方法,其中所述方法包含对准所述容座,所述方法进一步包括通过致使第二对准特征自动界接来对准所述容座,所述第二对准特征位于所述容座的所述外表面上。
16.根据权利要求15所述的方法,其中所述第一对准特征是椭圆形或矩形凹入式凸座,且所述第二对准特征是凹入式圆形凸座。
17.根据权利要求16所述的方法,其中所述圆形凸座沿所述椭圆形凸座的主轴布置。
18.根据权利要求14所述的方法,其中所述方法包含施加所述压缩负载,且所述轮廓化表面相对于所述盖的其余部分向下延伸。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造