[发明专利]具有带有用于接纳光学组件的开口的双重包封的光电模块有效
申请号: | 201780016944.X | 申请日: | 2017-02-17 |
公开(公告)号: | CN108780820B | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | 卡米拉·卡马里;马里奥·切萨纳;哈特穆特·拉德曼 | 申请(专利权)人: | 赫普塔冈微光有限公司 |
主分类号: | H01L31/00 | 分类号: | H01L31/00;H10K30/80;H01L23/28;H01L33/52;H01L25/16;G01S7/481 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 邓亚楠 |
地址: | 新加坡新*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 带有 用于 接纳 光学 组件 开口 双重 光电 模块 | ||
一种光电模块,包括具有相应的有源光电部件的第一光学通道和第二光学通道。透明包封件是在所述有源光电部件上方,并且不透明包封件是在所述透明包封件上。所述不透明包封件在第一有源光电部件上方具有第一开口并且在第二光电部件上方具有第二开口。所述不透明包封件在所述第二开口的区中形成台肩,并且光学组件安置在所述第二光电部件上方的所述第二开口内的所述台肩上。
技术领域
本公开涉及具有带有用于接纳光学组件的开口的双重包封的光电模块。
背景
包括一个或多个光学辐射发射器和一个或多个光学传感器的光电模块可以用于广泛范围的应用中,包括例如距离测量、接近度感测、姿势感测以及成像。在一些应用中,这类光电模块可以被包括在各种消费电子产品,诸如移动计算装置、智能手机或其他装置的壳体中。在一些情况下,透明包覆模制件被提供在有源部件(即,发射器和传感器)上方来包封有源部件,并且保护所述有源部件不受灰尘等等的影响,而且增强模块的机械稳定性。另外,透明包覆模制件可以将一个或多个透镜提供在有源部件上方。
虽然这类简单的嵌入模内的透镜可以用于一些应用,但是嵌入模内的透镜通常具有有限的功能,并且因此可能不适合于其他应用或对其他应用来说是不理想的。例如,具有更先进的功能,诸如将光聚焦到有源部件(例如,传感器、像素阵列)上或生成光图案以投射到场地的模块可能需要更复杂的透镜。另外,嵌入模内的透镜不允许透镜与下面的有源光学部件之间的气隙,透镜可能需要所述气隙来执行所希望的聚焦功能。
嵌入模内的透镜的另一个限制是透镜材料更为受限。也就是说,用于透明包覆模制件的材料还需要是与嵌入模内的透镜的相同的材料。透明包覆模制件材料针对机械以及光学性质进行选择。因此,在最适合于嵌入模内的透镜的光学性质(例如,透射、折射率)与机械性质(例如,弹性、吸水率、可制造性)之间存在设计折衷。因此,例如,一些应用的理想的透镜材料是玻璃,而由玻璃构造透明包覆模制件是不可行的。
另外,嵌入模内的透镜仅提供单个光学表面。为了提高光学性能,多个光学表面可能是必要的。例如,多个透镜的光学堆叠可能特别有益于光学性能。
概述
本公开描述了具有带有用于接纳光学组件的开口的双重包封的光电模块。
例如,一方面,光电模块包括第一光学通道和第二光学通道。第一有源光电部件安置在第一光学通道中,并且第二有源光电部件安置在第二光学通道中。第一透明包封区域是在第一有源光电部件上方,并且第二透明包封区域是在第二有源光电部件上方。第一透明包封区域和第二透明包封区域可以由彼此相同的材料构成。不透明包封件是在第一透明包封区域和第二透明包封区域上。另外,不透明包封件在第一有源光电部件上方具有第一开口,并且在第二有源光电部件上方具有第二开口。光学组件安置在第二有源光电部件上方的台肩上,其中台肩由不透明包封件在第二开口的区内形成。
一些实现方式包括以下特征中的一个或多个。例如,不透明包封件可以直接模制到第一透明包封区域和第二透明包封区域。在一些情况下,不透明包封件是第一透明包封区域和第二透明包封区域上的包覆模制件。不透明包封件在一些情况下可以限定模块的壁和顶表面。
在一些实现方式中,不透明包封件至少部分包括光致结构化的不透明涂层。第一开口和第二开口可以形成于光致结构化的不透明涂层中。
光电模块可以包括基底,所述基底上安装有第一光电器件和第二光电器件。另外,第二透明包封区域可以延伸到高于基底,低于第一透明包封区域延伸的高度的高度。
在一些情况下,有源光电部件中的一个包括光学发射器,并且有源光电部件中的另一个包括光学传感器。因此,在一些情况下,第一有源光电部件包括光学发射器,并且第二有源光电部件包括光学传感器。第一透明包封件和第二透明包封件对由光学发射器发射的光的波长可以基本上是透明的。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赫普塔冈微光有限公司,未经赫普塔冈微光有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780016944.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:复合体及晶体管
- 下一篇:太阳能电池组件用片以及太阳能电池组件
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的