[发明专利]具有流体可渗透通道的光电子模块和用于制造所述光电子模块的方法有效
申请号: | 201780017117.2 | 申请日: | 2017-01-19 |
公开(公告)号: | CN108886065B | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 托比亚斯·肖恩;朱利安·布卡尔特;苏珊娜·韦斯特霍弗 | 申请(专利权)人: | 赫普塔冈微光有限公司 |
主分类号: | H01L31/00 | 分类号: | H01L31/00;H01L33/00;H01L27/14;H01L27/15;H01L51/42;H01L51/50 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;吴启超 |
地址: | 新加坡新*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 流体 渗透 通道 光电子 模块 用于 制造 方法 | ||
1.一种光电子模块,其包含:
有源光电子部件,其电气地装配到有源光电子部件衬底;
间隔件,其横向地围绕所述有源光电子部件并形成腔室,其中所述间隔件包括光学部件装配表面、流体可渗透通道,和模块装配表面,其中所述模块装配表面被配置以允许所述光电子模块装配到粘合剂衬底,以密封所述腔室和所述流体可渗透通道;以及
光学部件,其装配到所述光学部件装配表面上。
2.如权利要求1所述的光电子模块,所述模块装配表面是与所述光学部件装配表面相邻。
3.如权利要求1所述的光电子模块,所述有源光电子部件可操作以发射特定波长范围且/或对特定波长范围敏感。
4.如权利要求3所述的光电子模块,其中所述间隔件是对所述特定波长范围实质上非透射的。
5.如权利要求1所述的光电子模块,其中所述光学部件用粘合剂装配到所述光学部件装配表面。
6.如权利要求1所述的光电子模块,其中所述间隔件进一步包括与所述光学部件装配表面相邻的粘合剂通道。
7.如权利要求1所述的光电子模块,其中所述间隔件进一步包括与所述光学部件装配表面相邻的对准部件和粘合剂通道。
8.如权利要求1所述的光电子模块,其中所述光学部件包括粘合剂通道和对准部件。
9.如权利要求1所述的光电子模块,所述流体可渗透通道是与所述有源光电子部件相邻,所述流体可渗透通道是用流体可渗透膜设置。
10.如权利要求1所述的光电子模块,所述有源光电子部件是激光二极管、发光二极管、激光二极管的阵列,和/或发光二极管的阵列。
11.如权利要求1所述的光电子模块,所述有源光电子部件是光电二极管、光电二极管的阵列,和/或像素的阵列。
12.如权利要求1所述的光电子模块,所述间隔件由聚合材料构成。
13.如权利要求1所述的光电子模块,所述有源光电子部件衬底由引线框架构成。
14.一种由多个光电子模块制造光电子模块的方法,所述方法包含以下步骤:
-将多个有源光电子部件电气地装配到有源光电子部件衬底;
-由形成腔室的间隔件横向地围绕每一有源光电子部件衬底,所述间隔件包括光学部件装配表面、流体可渗透通道,和模块装配表面;
-将粘合剂施加到每一光学部件装配表面;
-将光学部件装配到每一光学部件装配表面;
-固化所述粘合剂;
-通过所述模块装配表面将所述光电子模块装配到粘合剂衬底,其中通过所述模块装配表面对所述光电子模块的所述装配密封所述腔室和所述流体可渗透通道;
-将所述多个光电子模块分离成切单颗光电子模块。
15.如权利要求14所述的方法,其进一步包含以下步骤:用热和/或电磁辐射将所述粘合剂衬底从所述多个光电子模块移除。
16.如权利要求14所述的方法,其进一步包含以下步骤:将所述光电子模块装配到主器件中。
17.如权利要求16所述的方法,其进一步包含以下步骤:使所述光电子模块经受热处理。
18.如权利要求14所述的方法,其中所述粘合剂衬底是切割带。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的