[发明专利]树脂组合物和其制造方法、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板以及印刷电路板

说明书

本发明提供一种树脂组合物，其包含反应产物(P)，所述反应产物(P)是使氨基改性硅酮(A)、与马来酰亚胺化合物(B)、与选自由羧酸(C)和羧酸酐(D)组成的组中的一种或二种以上反应而得到的。

技术领域

本发明涉及树脂组合物和其制造方法、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板以及印刷电路板。

背景技术

近年，伴随着广泛用于电子设备、通信机、个人电脑等的半导体封装体的高功能化、小型化推进，半导体封装体用的各部件的高集成化、高密度安装化近年来越发加速。其中，由于半导体元件与半导体塑料封装体用印刷电路板的热膨胀率之差而产生的半导体塑料封装体的翘曲成为问题，寻求了各种对策。

作为其对策之一，可以举出印刷电路板中使用的绝缘层的低热膨胀化。其是通过使印刷电路板的热膨胀率接近于半导体元件的热膨胀率而抑制翘曲的方法，目前盛行采用(例如参照专利文献1～3)。

作为抑制半导体塑料封装体的翘曲的方法，除印刷电路板的低热膨胀化以外，研究了提高层叠板的刚性(高刚性化)、提高层叠板的玻璃化转变温度(高Tg化)(例如参照专利文献4和5)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-216884号公报

专利文献2：日本专利第3173332号公报

专利文献3：日本特开2009-035728号公报

专利文献4：日本特开2013-001807号公报

专利文献5：日本特开2011-178992号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，即使为专利文献1～5中记载那样的使用热固化性树脂组合物的印刷电路板，也难以兼顾与层叠有金属箔的层叠板的剥离强度、例如对强碱性的清洗液的耐化学药品性(耐表面沾污去除性)等其他特性，因此，作为结果，半导体塑料封装体上产生翘曲的问题残留。

此处，为了降低上述热膨胀率的差、解决产生上述翘曲的问题，可以使树脂组合物中含有例如氨基改性硅酮与热固化性成分反应而生成的经氨基改性的聚合物作为低弹性成分。然而，经氨基改性的聚合物一般具有聚合物彼此或与其他树脂成分进一步发生聚合反应的性质。因此，树脂组合物、预浸料的保存中或成型中，源自经氨基改性的聚合物进而引起聚合反应，从而有时无法得到优异的保存稳定性。

因此，本发明是为了解决上述课题而作出的，其目的在于，提供：含有经氨基改性的聚合物、且具有优异的保存稳定性的树脂组合物。

即，本发明如以下所述。

[1]

一种树脂组合物，其包含反应产物(P)，

所述反应产物(P)是使氨基改性硅酮(A)、与

马来酰亚胺化合物(B)、与

羧酸(C)和羧酸酐(D)中的至少一种反应而得到的。

[2]

根据[1]所述的树脂组合物，其中，前述树脂组合物的胺值为2.0mgKOH/g以下。

[3]

根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，前述反应产物(P)是至少使前述羧酸酐(D)反应而得到的，

前述羧酸酐(D)为选自由马来酸酐、邻苯二甲酸酐、琥珀酸酐和乙酸酐组成的组中的一种或两种以上。

[4]