[发明专利]检测焊接设备的焊料槽中的杂质的诊断焊接框架及方法

权利要求书

1.一种用于检测焊接设备的焊料槽(3)中的杂质的诊断焊接框架(1)，

所述诊断焊接框架(1)以这样的方式实施，即所述诊断焊接框架(1)能够借助于所述焊接设备的传输系统(6)移动通过所述焊接设备，并且

所述诊断焊接框架(1)至少包括

-具有至少第一开口(9)和第二开口(11)的容器(8)，

-第一温度传感器(10)，以及

-评估单元(14)，

其中所述容器(8)以这样的方式布置，即当所述容器(8)移动通过所述焊接设备时，来自所述焊料槽(3)的可预定量的焊料(3b)通过所述第一开口(9)进入所述容器(8)，

其中所述第一温度传感器(10)通过所述容器(8)的所述第二开口(11)向内突出到所述容器(8)中，并且以与所述可预定量的焊料(3b)热接触的方式布置，

其中所述第一温度传感器(10)至少用于以温度曲线(T_i(t))的形式记录随时间变化的温度，并且

其中所述评估单元(14)至少从所述温度曲线(T_i(t))获得有关所述焊料槽(3)的杂质的信息。

2.根据权利要求1所述的诊断焊接框架(1)，

其中所述评估单元(14)被实施为，

-从所述温度曲线(T_i(t))确定至少一个局部极值，所述极值基本上对应于所述可预定量的焊料(3b)进入所述容器(8)的起始时间点(t₀)，

-从所述起始时间点(t₀)开始确定诊断时间间隔(Δt_D)，在所述诊断时间间隔(Δt_D)中在出现所述焊料(3b)的相变的温度范围内发生所述焊料(3b)的冷却或加热，其中所述容器(8)中的所述焊料(3b)的定量最大部分至少固化或熔化，并且

-根据至少在所述诊断时间间隔(Δt_D)的一部分期间的所述温度曲线(T_i(t))和/或由此导出的特征变量(T_i)与在相同条件下记录并对应于参考焊料在所述温度范围内加热或冷却期间随时间变化的温度的参考曲线(T_ref(t))或参考特征变量(T_ref)的比较，确定在给定情况下存在的差(ΔT)，并且当所述差(ΔT)超过可预定极限值(ΔT_lim)时将所述焊料(3b)识别为被污染。

3.根据权利要求2所述的诊断焊接框架(1)，

其中

-所述特征变量(T_i)是温度，在该情况下所述温度曲线具有平台形截面，

-所述参考特征变量(T_ref)是所述参考焊料的熔化温度，并且

-所述差(ΔT)是所述特征变量(T_i)与所述参考特征变量(T_ref)之间的差。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的诊断焊接框架(1)，

进一步包括盖子(11b)，所述盖子(11b)被实施为可释放地封闭所述容器(8)的所述第二开口(11)，并且其中所述第一温度传感器(10)被引导穿过所述盖子(11b)。

5.根据权利要求1至3中的任一项所述的诊断焊接框架(1)，

其中所述容器(8)被实施为罐形、圆锥形或半球形。

6.根据权利要求1至3中的任一项所述的诊断焊接框架(1)，

其中所述容器(8)是罐。

7.根据权利要求6所述的诊断焊接框架(1)，

其中所述罐由所述焊料不粘附在其上的材料制成。

8.根据权利要求7所述的诊断焊接框架(1)，

其中所述材料是不锈钢或特氟隆。