[发明专利]微流体装置

说明书

本发明提供能够更加容易地注入流体的微流体装置。在微流体装置(1)中，上部基板(2)在端部的至少一部分比下部基板(6)的端部靠内侧的状态下经由密封图案(5)而与下部基板(6)贴合，在上部基板(2)的端部比下部基板(6)的端部靠内侧的部分的密封图案(5)上形成有一个以上的切缝(12)。

技术领域

本发明涉及注入有流体的微流体装置。

背景技术

在应用了有源矩阵型电介质电润湿(AM-EWOD)技术的微流体装置中，通常为了注入油或液滴等流体，在上部基板开设小孔，利用移液器等从该孔注入流体。

设置于该上部基板的小孔的位置及尺寸依赖于有源区域的电极间距，要求非常高的位置精度及尺寸精度。另外，在将玻璃基板用作上部基板的情况下，为了确保基板强度以及防止对流路的污染，需要尽量抑制开孔时产生的孔壁及其周边的微裂纹的发生。

作为满足这些条件的开孔技术，针对玻璃基板举出精密钻孔法或蚀刻法等，针对塑料基板举出高精度的模具铸造加工等，但这些方法在技术层面的难易度都很高。因此，上部基板与其他构件相比，成本显著高，对于能够设置的孔数也存在制约。

对此，专利文献1中公开了在不设置孔的状态下注入流体的技术。在专利文献1所公开的微流体装置中，设置有包围上部基板的周围的框架，在该框架上形成有一个以上的开口部，该一个以上的开口部形成从微流体装置的外部延伸至上部基板与下部基板之间的流路。能够从该开口部向上部基板与下部基板之间(单元内)注入流体。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：美国专利申请公开“第2010/0282608号”(2010年11月11日)

发明内容

发明要解决的课题

然而，在专利文献1所公开的微流体装置中，为了向单元内注入流体而需要另外设置具有开口部的框架，因此，期望能够更加容易地向单元内注入流体的微流体装置。

对此，本发明是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于，提供一种能够更加容易地向单元内注入流体的微流体装置。

用于解决课题的方案

为了解决上述课题，本发明的一方式的微流体装置是向内部注入了流体的微流体装置，所述微流体装置具备：形成有上部疏水图案的上部基板；形成有下部疏水图案的下部基板；以及用于在所述上部基板的端部的至少一部分比所述下部基板的端部靠内侧的状态下使所述上部基板与所述下部基板贴合的密封图案，在所述上部基板的端部比所述下部基板的端部靠内侧的部分的所述密封图案上，形成有一个以上的切缝。

发明效果

根据本发明的一方式，能够更加容易地向单元内注入流体。

附图说明

图1是本发明的一实施方式的微流体装置的剖视图。

图2的(a)是表示上部基板的俯视图，图2的(b)是表示下部基板的俯视图。

图3的(a)是向微流体装置注入流体时的微流体装置的局部立体图，图3的(b)是图3的(a)中的A-A’线向视剖视图。

图4的(a)～(h)是表示在上部基板上形成上部疏水图案的各工序的图。

图5的(a)是表示上部基板的俯视图，图5的(b)是表示下部基板的俯视图。

图6的(a)是向微流体装置注入流体时的微流体装置的局部立体图，图6的(b)是图6的(a)中的A-A’线向视剖视图。

图7的(a)是表示使用单分子系的亲水性材料时的亲水图案的形成方法的图，图7的(b)是表示使用高分子系的亲水性材料时的亲水图案的形成方法的图。