[发明专利]天线图案、RFID引入线、RFID标签以及RFID介质的各自的制造方法

说明书

本实施方式的天线图案的制造方法具有：粘合剂配置工序，在该工序中，一边输送基材的连续体，一边在比配置于连续体的天线图案的外周线靠内侧的位置配置粘合剂；金属板配置工序，在该工序中，在连续体的配置有粘合剂的面配置构成天线图案的金属板的连续体；刻痕工序，在该工序中，在金属板的连续体形成天线图案的刻痕；去除工序，在该工序中，去除金属板的连续体中的不构成天线图案的不要部分；以及加压工序，在该工序中，对残留在连续体的天线图案进行加压。

技术领域

本发明涉及RFID引入线中的天线图案的制造方法、RFID引入线的制造方法、RFID标签的制造方法以及RFID的制造方法。

背景技术

在产品的制造、管理、流通等领域中使用有被打印并安装于产品以使得能够视觉确认与产品有关的信息的标签，或是被打印并粘贴于产品等以使得能够视觉确认与产品有关的信息的标签。近年来，通过非接触通信从写入有识别信息的IC芯片对信息进行交换的RFID(Radio Frequency Identification：射频识别)技术被应用在各种领域中，在本领域中得到应用。

能够在组装有这种RFID规格的IC芯片以及天线图案的签条、标签、腕带等(以下称为RFID介质)上打印，以使得能够视觉确认与所安装的对象物、所粘贴的对象物或者佩戴者(以下包含这些称之为被附物)有关的信息，并且能够在所组装的IC芯片上存储与被附物有关的各种信息。

以往，在RFID引入线的制造工序中，作为形成天线图案的方法的一个例子，使用在层叠于基材的金属箔上印刷天线图案的抗蚀层并通过化学性蚀刻去除除天线图案以外的部分的方法(参照日本JP2012－194743A)。

发明的概要

在日本JP2012－194743A所记载的通过蚀刻形成天线图案的方法中，需要印刷抗蚀层的设备以及用于化学蚀刻的设备。还需要去除抗蚀层的工序。

这样，用于蚀刻法的制造设备以及制造工序导致制造成本增加。另外，由于蚀刻法难以提高制造效率，所以在天线图案的制造工序中寻求进一步的改善。

发明内容

因此，本发明的目的在于能够无需蚀刻法并且生产性良好地制造天线图案。

根据本发明的某一方式，提供天线图案的制造方法，其中，该天线图案是RFID引入线的天线图案，RFID引入线具备基材、设置在上述基材的一个面的上述天线图案、以及与上述天线图案连接的IC芯片，在上述天线图案的制造方法中，具备：粘合剂配置工序，在该工序中，一边输送上述基材的连续体，一边在比配置于上述基材的连续体的上述天线图案的外周线靠内侧的位置配置粘合剂；金属板配置工序，在该工序中，在上述基材的连续体的配置有上述粘合剂的面配置构成上述天线图案的金属板的连续体；刻痕工序，在该工序中，在上述金属板的连续体形成上述天线图案的刻痕；去除工序，在该工序中，去除上述金属板的连续体中的不构成上述天线图案的不要部分；以及加压工序，在该工序中，对配置在上述基材的连续体的上述天线图案加压。

另外，根据本发明的其它方式，提供RFID引入线的制造方法，其中，上述RFID引入线具有基材、设置在上述基材的一个面的天线图案、以及与上述天线图案连接的IC芯片，在上述RFID引入线的制造方法中，具有：粘合剂配置工序，在该工序中，一边输送上述基材的连续体，一边在比配置于上述基材的连续体的上述天线图案的外周线靠内侧的位置配置粘合剂；金属板配置工序，在该工序中，在上述基材的连续体的配置有上述粘合剂的面配置构成上述天线图案的金属板的连续体；刻痕工序，在该工序中，在上述金属板的连续体形成上述天线图案的刻痕；去除工序，在该工序中，去除上述金属板的连续体中的不构成上述天线图案的不要部分；加压工序，在该工序中，对配置在上述基材的连续体的上述天线图案加压；以及IC芯片安装工序，在该工序中，使用导电性材料将上述IC芯片固定在上述天线图案的特定位置。