[发明专利]用H-ALN层和TI1-XAlXCYNZ层的涂覆的切削刀具在审
申请号: | 201780018229.X | 申请日: | 2017-03-31 |
公开(公告)号: | CN108884562A | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 德克·施廷斯;托斯滕·曼斯 | 申请(专利权)人: | 瓦尔特公开股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34;C23C28/00;C23C28/04;B23B27/14;C23C16/36 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 蔡石蒙;车文 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 耐磨涂层 多层 化学汽相沉积 切削刀具 涂覆 沉积 硬质合金 六方晶体结构 立方氮化硼 碳氮化钛铝 氮化钛铝 金属陶瓷 晶体结构 面心立方 耐火涂层 氮化铝 基底 中温 陶瓷 | ||
1.一种涂覆的切削刀具,包括由硬质合金、金属陶瓷、陶瓷、钢或立方氮化硼制成的基底以及多层耐磨涂层,其中
所述多层耐磨涂层具有5μm至25μm的总厚度,并且包括通过化学汽相沉积(CVD)或中温化学汽相沉积(MT-CVD)沉积的耐火涂层,并且
所述多层耐磨涂层包括至少一对层(a)和(b),其中,层(b)紧挨着沉积在层(a)的顶上,其中
-层(a)是具有六方晶体结构的氮化铝(h-AlN)的层,且厚度为10nm至750nm,其中,氯含量小于5原子百分比,优选小于2.5原子百分比,最优选小于1原子百分比,或为2-3原子百分比,并且
-层(b)是由通式Ti1-xAlxCyNz表示的氮化钛铝或碳氮化钛铝的层,其中,0.4≤x≤0.95,0≤y≤0.10且0.85≤z≤1.15,其厚度为0.5μm至15μm,并且层(b)的Ti1-xAlxCyNz的至少90%具有面心立方(fcc)晶体结构,
-其中,所述多层耐磨涂层包括选自由氮化钛(TiN)、碳氮化钛(TiCN)、氮化钛铝(TiAlN)和碳氮化钛铝(TiAlCN)构成的组中的层,所述层紧挨着沉积在类型(a)的第一h-AlN层下方,并且优选地是,所述层具有柱状晶粒形态。
2.根据权利要求1所述的涂覆的切削刀具,其中,所述多层耐磨涂层包括一对层(a)和(b),
或者
所述多层耐磨涂层包括由两对或更多对层(a)和(b)组成的层序列,优选为由2、3、4、5、6、7、8、9或10对层(a)和(b)组成的层序列。
3.根据前述权利要求中任一项所述的涂覆的切削刀具,其中,(a)类型的h-AlN层的厚度为10nm至400nm,优选为25nm至250nm,更优选为40nm至100nm。
4.根据前述权利要求中任一项所述的涂覆的切削刀具,其中,类型(b)的fcc-Ti1-xAlxCyNz层的厚度为1μm至8μm。
5.根据前述权利要求中任一项所述的涂覆的切削刀具,其中,在层(b)紧挨着沉积在层(a)的顶上的情况下,每对层(a)和(b)内的类型(a)的h-AlN层的厚度与类型(b)的Ti1-xAlxCyNz层的厚度的厚度比在0.01至0.5的范围内。
6.根据前述权利要求中任一项所述的涂覆的切削刀具,其中,在层(b)紧挨着沉积在层(a)的顶上的情况下,一对层(a)和(b)内的类型(b)的Ti1-xAlxCyNz层具有柱状晶粒形态和优选的结晶生长取向,其特征在于,织构系数TC(1 1 1)>1.8,TC(1 1 1)定义如下:
其中,
I(111)=(111)反射的测量强度
I0(111)=根据所应用的JCPDF卡第00-046-1200号的标准粉末衍射数据的(111)反射的标准强度
I(hkl)i=(hkl)i反射的测量强度
I0(hkl)i=根据所应用的JCPDF卡第00-046-1200号的标准粉末衍射数据的(hkl)i反射的标准强度
n=计算中使用的反射的数量(此处:n=4)
(hkl)i所使用的(hkl)i反射是:(111)、(200)、(220)和(311)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瓦尔特公开股份有限公司,未经瓦尔特公开股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780018229.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:真空处理装置
- 下一篇:化学气相沉积方法和装置
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的