[发明专利]用于UV-LED光反应器的散热设备和方法

权利要求书

1.一种用于使用紫外线(UV)辐射照射流体流的UV反应器，所述反应器包括：

流体管道，其由包括一个或多个导热壁的导热管道本体限定，用于容许流体流过其中；

可操作地连接到印刷电路板(PCB)的UV发光二极管(UV-LED)，所述UV-LED取向为将辐射引入所述流体管道中；

其中，所述PCB包括具有第一表面的导热基底；

其中，所述导热管道本体与所述PCB的导热基底的第一表面热接触；并且

其中，热量从所述UV-LED经由所述导热基底、所述导热基底的第一表面与所述导热管道本体之间的热接触消散，并从所述导热管道本体的所述一个或多个导热壁消散到流过所述流体管道的流体。

2.根据权利要求1或本文的任一项其它权利要求所述的反应器，其中，所述UV-LED取向为将辐射定向为具有从所述UV-LED到所述流体管道沿第一方向延伸的主光轴，并且其中所述导热基底的第一表面是平面的，并具有基本上沿所述第一方向取向的法向矢量。

3.根据权利要求1至2或本文的任一项其它权利要求所述的反应器，其中，所述导热管道本体与所述PCB的导热基底的第一表面之间的热接触包括夹在所述导热管道本体与所述导热基底的第一表面之间的热接触增强构件，所述热接触增强构件减小了所述导热管道本体与所述PCB的导热基底之间的热接触阻力(增加了热接触传导率)。

4.根据权利要求3或本文的任一项其它权利要求所述的反应器，其中，所述热接触增强构件包括导热和可变形的热垫。

5.根据权利要求3或本文的任一项其它权利要求所述的反应器，其中，所述热接触增强构件包括导热凝胶或糊剂。

6.根据权利要求1至5中任一项或本文的任一项其它权利要求所述的反应器，其中，所述导热管道本体与所述PCB的导热基底的第一表面之间的热接触包括夹在所述导热管道本体与所述导热基底的第一表面之间的导热中间构件。

7.根据权利要求1至6中任一项或本文的任一项其它权利要求所述的反应器，其中，所述PCB包括所述导热基底的第一表面暴露于其中的热接触区域，并且其中所述导热管道本体与所述导热基底的第一表面之间的热接触在所述热接触区域中完成。

8.根据权利要求7或本文的任一项其它权利要求所述的反应器，其中，所述PCB的焊接掩模涂层从所述PCB的热接触区域去除。

9.根据权利要求7或本文的任一项其它权利要求所述的反应器，其中，所述PCB在邻近所述热接触区域的电路区域中包括覆盖所述导热基底的第一表面的焊接掩模，所述UV-LED位于所述电路区域中。

10.根据权利要求1至9中任一项或本文的任一项其它权利要求所述的反应器，其中，流过所述流体管道的流体接触所述流体管道的所述一个或多个导热壁以将热量从所述流体管道的所述一个或多个导热壁消散到所述流体中。

11.根据权利要求10或本文的任一项其它权利要求所述的反应器，其中，流过所述流体管道的流体与所述流体管道的所述一个或多个导热壁之间的接触至少部分在所述反应器的UV活跃区域内发生。

12.根据权利要求1至11中任一项或本文的任一项其它权利要求所述的反应器，其中：

所述导热管道本体包括：多个流体流动通道，每个流体流动通道由一个或多个导热壁限定；和歧管，其位于所述多个流体流动通道中的至少两个的端部处并且成形为提供所述至少两个流体流动通道之间的流体连通；并且

所述导热管道本体与导热基底的第一表面之间的热接触包括所述歧管与所述导热基底的第一表面之间的热接触。

13.根据权利要求12或本文的任一项其它权利要求所述的反应器，其中，所述歧管与所述多个流体流动通道一体地形成。