[发明专利]一种移动设备的金属壳及其制备方法、移动设备

说明书

一种移动设备的金属壳及其制备方法、移动设备。该金属壳包括壳体(10)，壳体(10)上设有至少一条第一缝隙(11)，至少一条第一缝隙(11)将壳体(10)至少分成电绝缘的两部分，每条第一缝隙(11)内填充有绝缘物(30)；还包括一层覆盖壳体(10)表面的导电膜(20)，对于至少一条第一缝隙(11)中的每条缝隙，导电膜(20)上设有与该第一缝隙(11)平行且连通的至少两条第二缝隙(21)，至少两条第二缝隙(21)将导电膜(20)分成多个电绝缘的部分，每条第二缝隙(21)内填充有绝缘物(30)。该移动设备的金属壳通过在壳体(10)上设置较宽的第一缝隙(11)，在导电膜(20)上设置较窄的第二缝隙(21)，从而降低了缝隙的加工难度以及填充难度，提高了移动设备的可靠性。

本申请要求在2017年02月16日提交中国专利局、申请号为201710084594.2、发明名称为“一种微缝天线加工方法及微缝天线”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种移动设备的金属壳及其制备方法、移动设备。

背景技术

在当前消费者对于手机的外观多样性具有更多追求的情况下，微缝天线能够减少手机天线缝处的割裂感，提升手机美感，逐渐成为了外观设计的主流需求。目前的手机微缝设计主要是基于在金属后壳上通过数控机床或激光切割去除部分金属，得到多条平行的微缝，然后通过纳米注塑或胶水注入的方案将金属微缝进行填充，通过塑胶或胶水的绝缘性实现手机后壳上中下三段不连通，达到手机天线信号对于后壳的电学要求。但是，微缝加工过程复杂，同时注塑困难，容易出现注塑不完整的情况，不利于提高良品率，造成生产成本攀升。

发明内容

本申请提供了一种移动设备的金属壳及其制备方法、移动设备，用以解决现有技术中微缝加工困难、注塑困难、容易出现注塑不完整的问题，提高移动设备的良品率。

本申请提供了一种移动设备的金属壳，该移动设备的金属壳包括壳体，所述壳体上设有至少一条第一缝隙，且所述至少一条第一缝隙将所述壳体至少分成电绝缘的两部分，每条第一缝隙内填充有绝缘物；

还包括一层覆盖在所述壳体表面的导电膜，对于所述至少一条第一缝隙中的每条第一缝隙，所述导电膜上设有与该第一缝隙平行且连通的至少两条第二缝隙，所述至少两条第二缝隙将所述导电膜分成多个电绝缘的部分，每条第二缝隙内填充有绝缘物。

上述实施例中，每条第一缝隙的宽度大于与该第一缝隙相对应的每条第二缝隙的宽度，即该移动设备的金属壳通过在壳体上设置较宽的第一缝隙，在导电膜上设置较窄的第二缝隙，从而降低了缝隙的加工难度以及填充难度，提高了移动设备的良品率；并且，导电膜将壳体表面较宽的第一缝隙覆盖，使第一缝隙在外观上不可见，导电膜上较窄的第二缝隙能够减少金属壳在缝隙处的割裂感，提升金属壳的外观效果。

在具体设置第一缝隙与第二缝隙时，与所述每条第一缝隙平行且连通的至少两条第二缝隙中，每条第二缝隙在所述壳体表面的垂直投影落入该第一缝隙内。

或者，与所述每条第一缝隙平行且连通的至少两条第二缝隙中，至少一条第二缝隙在所述壳体表面的垂直投影部分落入该第一缝隙内。

在具体设置覆盖壳体的导电膜时，导电膜可以为金属膜或具有导电性能的非金属膜，在一个具体的实施方式中，导电膜为金属膜，金属膜具有金属质感，能够提高金属壳体的外观效果。

其中，金属膜的厚度介于1um～50um之间，如取1um、10um、25um、40um、50um。

上述实施方式中，每条所述第一缝隙的宽度介于1.0mm～3.0mm之间，每条所述第二缝隙的宽度介于0.1mm～1.0mm之间，如每条第一缝隙的宽度取1.5mm，每条第二缝隙的宽度取0.5mm，或每条第一缝隙的宽度取1.8mm，每条第二缝隙的宽度取0.4mm。