[发明专利]溶胶组合物、气凝胶复合体、带有气凝胶复合体的支撑构件和绝热材

权利要求书

1.一种气凝胶复合体形成用溶胶组合物，其含有：选自由具有水解性官能团或缩合性官能团的硅化合物和具有该水解性官能团的硅化合物的水解产物组成的组中的至少一种、以及平均一次粒径为5～300nm的二氧化硅粒子。

2.一种气凝胶复合体形成用溶胶组合物，其含有：选自由具有水解性官能团或缩合性官能团的硅化合物和具有该水解性官能团的硅化合物的水解产物组成的组中的至少一种、以及比表面积为10～600m²/g的二氧化硅粒子。

3.根据权利要求1或2所述的溶胶组合物，所述硅化合物进一步含有具有水解性官能团或缩合性官能团的聚硅氧烷化合物。

4.根据权利要求3所述的溶胶组合物，所述聚硅氧烷化合物包含具有下述通式(B)所表示的结构的化合物，

[化1]

式(B)中，R^1b表示烷基、烷氧基或芳基，R^2b和R^3b分别独立地表示烷氧基，R^4b和R^5b分别独立地表示烷基或芳基，m表示1～50的整数。

5.一种气凝胶复合体，其为湿润凝胶的干燥物，所述湿润凝胶为权利要求1～4中任一项所述的溶胶组合物的缩合物。

6.一种气凝胶复合体，其含有气凝胶成分和平均一次粒径为5～300nm的二氧化硅粒子。

7.一种气凝胶复合体，其含有气凝胶成分和比表面积为10～600m²/g的二氧化硅粒子。

8.根据权利要求6或7所述的气凝胶复合体，其具有：由所述气凝胶成分和所述二氧化硅粒子形成的三维网眼骨架、以及细孔。

9.根据权利要求5～8中任一项所述的气凝胶复合体，所述二氧化硅粒子为非晶质二氧化硅粒子。

10.根据权利要求5～9中任一项所述的气凝胶复合体，其具有具备支柱部和桥接部的梯型结构，所述桥接部具有下述通式(2)所表示的结构，

[化2]

式(2)中，R⁵和R⁶分别独立地表示烷基或芳基，b表示1～50的整数。

11.根据权利要求10所述的气凝胶复合体，其具有下述通式(3)所表示的梯型结构，

[化3]

式(3)中，R⁵、R⁶、R⁷和R⁸分别独立地表示烷基或芳基，a和c分别独立地表示1～3000的整数，b表示1～50的整数。

12.一种带有气凝胶复合体的支撑构件，其具备：权利要求5～11中任一项所述的气凝胶复合体、以及担载该气凝胶复合体的支撑构件。

13.一种绝热材，其具备权利要求5～11中任一项所述的气凝胶复合体。