[发明专利]触点构件的制造方法、触点构件以及真空阀

权利要求书

1.一种触点构件的制造方法，其中，所述触点构件的制造方法包括：

将由以高熔点金属为主要成分的多孔体构成且在中央部设有开口部的多孔板配置于铸模内的工序；

在所述多孔板的上侧配置以低熔点金属为主要成分的熔渗材料的工序；

加热所述熔渗材料而使其熔融的工序；

使熔融的所述熔渗材料的一部分通过所述开口部的工序；

使所述多孔板浮起到熔融的所述熔渗材料的上表面侧的工序；以及

使所述熔渗材料冷却固化的工序。

2.根据权利要求1所述的触点构件的制造方法，其中，所述触点构件的制造方法还包括如下工序：从所述多孔板的成为触点的一侧去除在所述多孔板的所述开口部固化的所述熔渗材料的一部分。

3.根据权利要求1或2所述的触点构件的制造方法，其中，构成所述多孔板的高熔点金属的主要成分为Cr，

构成所述熔渗材料的低熔点金属为Cu。

4.一种触点构件，其用于真空阀，其中，

所述触点构件包括：

触点层，其熔渗有以低熔点金属为主要成分的熔渗材料，由以高熔点金属为主要成分的板状的多孔体构成；以及

触点层支承部和触点部保持导体，其由所述熔渗材料构成，

所述多孔体在所述触点层的中央设有开口部，

所述熔渗材料从所述开口部至所述触点部保持导体连续地一体成形，

所述多孔体的平均密度比所述熔渗材料的密度小，

所述触点层通过使加热而熔融的所述熔渗材料的一部分通过所述开口部、并使所述多孔体浮起到所述熔渗材料的上表面侧而形成。

5.根据权利要求4所述的触点构件，其中，构成所述多孔体的高熔点金属的主要成分为Cr，

构成所述熔渗材料的低熔点金属为Cu。

6.一种真空阀，其中，所述真空阀通过螺纹紧固将权利要求4～5中任一项所述的触点构件连接于通电导体。