[发明专利]用于生产封装的量子点的方法在审
| 申请号： | 201780019028.1 | 申请日： | 2017-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN109104868A | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | J·朱;K·M·奥康奈尔;陈亮;D·L·德莫迪;柏志峰;J·C·泰勒 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司;罗门哈斯电子材料有限责任公司 |
| 主分类号： | C09K11/02 | 分类号： | C09K11/02;C08F220/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈哲锋;胡嘉倩 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 量子点 封装 聚合物 混合物 溶解度参数 喷雾干燥 溶剂 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于封装量子点的方法；所述方法包含以下步骤：
(a)混合量子点与聚合物和溶剂以形成混合物，所述聚合物的分子量为1,000至200,000并且溶解度参数为14至18.75(J/cm3)1/2；和
(b)喷雾干燥所述混合物以产生封装的量子点粉末。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述聚合物的Tg为60至200℃。
3.根据权利要求2所述的方法，其中所述聚合物包含以下化合物的聚合单元，所述化合物包含一个或两个易于聚合的乙烯基并且分子量为44至400。
4.根据权利要求3所述的方法，其中所述溶剂的溶解度参数为14.5至18.5(J/cm3)1/2。
5.根据权利要求4所述的方法，其中所述喷雾干燥是在配备有双流体喷嘴雾化器的喷雾干燥器中进行。
6.根据权利要求5所述的方法，其中所述聚合物的溶解度参数为14.5至18.5(J/cm3)1/2。
7.根据权利要求6所述的方法，其中所述的量子点和溶剂和聚合物的混合物包含0.001至2.4重量％的量子点。
8.根据权利要求7所述的方法，其中所述包含至少一个易于聚合的乙烯基的化合物不合有除碳、氢和氧原子之外的原子。
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