[发明专利]电子电路单元、摄像单元、摄像模块以及内窥镜

说明书

提供能够实现小型化，并且减少短路等故障的电子电路单元、摄像单元、摄像模块以及内窥镜。本发明中的电子电路单元具有：第一电路基板(30)，其形成有第一电极焊盘(32)、安装连接盘(35)以及第二电极焊盘(33)，具有通孔和布线；第二电路基板(40)，其形成有第三电极焊盘(41)和虚拟焊盘(43)，具有通孔和布线；以及电子部件(51)，其与安装连接盘(35)连接，虚拟焊盘(43)在向与f5面垂直的方向进行投影时，与一个电子部件的任意一个电极重叠，通过投影而与虚拟焊盘(43)重叠的电子部件(51)的安装连接盘(35)通过接合部件(34)、第二电极焊盘(33)、布线等与虚拟焊盘(43)连接，该虚拟焊盘(43)通过布线等而与第三电极焊盘(41)连接。

技术领域

本发明涉及电子电路单元、摄像单元、摄像模块以及内窥镜。

背景技术

以往，公知有通过插入到被检体内来对被检部位进行观察等的内窥镜，该内窥镜在医疗领域等中被广泛利用。该内窥镜构成为在具有挠性的细长的插入器具的前端部内置有摄像模块，该摄像模块包含安装了摄像元件等电子部件的电子电路单元。为了减轻被检者的负担，期望插入器具的前端部细径化和短小化。

提出了各种电子电路单元，该电子电路单元通过如下方式而构成：在平面的电子电路基板中，通过连接间距的细微化和相邻的电子部件的安装间隔的缩小等来实现安装密度的提高，并且对电路基板进行层叠(例如，参照专利文献1和2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-60947号公报

专利文献2：日本特开2006-23776号公报

发明内容

发明要解决的课题

在这样的电子电路单元中，在连接第一电路基板和第二电路基板时，在通过设置在基板上的位置对准用的对准标记进行位置对准之后，通过焊球等接合部件来进行连接。从简化工序的观点来看，对准标记与电极焊盘等同时由相同的金属形成。由于在电路基板上安装的电子部件数较多，另外安装间隔也较小，因此对准标记配置在与电子部件重叠的位置。然而，如果为了小型化而缩窄基板间的间隔，则有可能因焊球的直径的偏差、连接时所施加的压力等而导致电子部件与对准标记接触，从而发生短路，因此缩窄基板间的间隔是有限制的。

本发明就是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供能够实现小型化并且防止由部件间的短路引起的故障的电子电路单元、摄像单元、摄像模块以及内窥镜。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题并达成目的，本发明的电子电路单元的特征在于，该电子电路单元具有：第一电路基板，其在正面形成有多个第一电极焊盘，在背面形成有多个安装连接盘和多个第二电极焊盘，该第一电路基板具有多个通孔和布线；第二电路基板，其在正面形成有两个虚拟焊盘和经由接合部件而与所述第一电路基板的第二电极焊盘分别电连接和机械连接的多个第三电极焊盘，该第二电路基板具有多个通孔和布线；以及多个电子部件，它们与所述安装连接盘连接，所述虚拟焊盘在向垂直于所述第一电路基板与所述第二电路基板的连接面的方向进行投影时，与所述多个电子部件中的一个电子部件的任意一个电极重叠，通过所述投影而与所述虚拟焊盘重叠的电子部件的安装连接盘通过所述接合部件、所述第二电极焊盘以及所述第一电路基板的通孔和布线与所述虚拟焊盘连接，该虚拟焊盘通过所述第二电路基板的通孔和布线而与所述第三电极焊盘连接。

另外，本发明的电子电路单元的特征在于，在上述发明中，在所述第一电路基板的背面形成有凹部，在形成于所述第一电路基板的凹部的所述安装连接盘上安装有所述电子部件。

另外，本发明的电子电路单元的特征在于，在上述发明中，在所述第二电路基板的正面形成有凹部，安装于所述第一电路基板的所述电子部件收纳在所述第二电路基板的凹部中。