[发明专利]氰酸酯化合物、其制造方法、树脂组合物、固化物、及其制品

权利要求书

1.一种树脂组合物，其包含：

具有下述通式(1)所示的结构的氰酸酯化合物的混合物，和

由下述式(6)所示的马来酰亚胺化合物和/或联苯芳烷基型环氧树脂，

式(1)中，n表示2～10的整数，所述混合物为n不同的化合物的混合物，

式(6)中，R₅各自独立地表示氢原子或甲基，n₁表示1～10的整数。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述氰酸酯化合物为下述式(2)所示的含噻吩的苯酚酚醛清漆树脂的氰酸酯化物，

式(2)中，n表示2～10的整数。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物的制造方法，其具备如下氰酸酯化工序：将含噻吩的苯酚酚醛清漆树脂进行氰酸酯化而得到具有下述通式(1)所示的结构的氰酸酯化合物，

式(1)中，n表示2～10的整数。

4.根据权利要求3所述的制造方法，其中，在所述氰酸酯化工序前，还具备使2-噻吩醛和苯酚在碱性催化剂的存在下反应而得到所述含噻吩的苯酚酚醛清漆树脂的工序。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述氰酸酯化合物的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为1～90质量份。

6.根据权利要求1或5所述的树脂组合物，其中，还包含选自由除所述氰酸酯化合物以外的氰酸酯化合物、酚醛树脂、氧杂环丁烷树脂、苯并噁嗪化合物、和具有能聚合的不饱和基团的化合物组成的组中的1种以上。

7.根据权利要求1或5所述的树脂组合物，其中，还包含填充材料。

8.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中，还包含填充材料。

9.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中，所述填充材料的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为50～1600质量份。

10.一种固化物，其是将权利要求1、2和5～9中任一项所述的树脂组合物固化而成的。

11.一种结构材料用预浸料，其是将权利要求1、2和5～9中任一项所述的树脂组合物浸渗或涂布于基材并干燥而成的。

12.一种密封用材料，其包含权利要求1、2和5～9中任一项所述的树脂组合物。

13.一种纤维增强复合材料，其包含权利要求1、2和5～9中任一项所述的树脂组合物。

14.一种粘接剂，其包含权利要求1、2和5～9中任一项所述的树脂组合物。

15.一种预浸料，其具有：基材；和，浸渗或涂布于该基材的权利要求1、2和5～9中任一项所述的树脂组合物。

16.一种覆金属箔层叠板，其具有：层叠了至少1张以上的权利要求15所述的预浸料；和，配置于该预浸料的单面或两面的金属箔。

17.一种树脂片，其具有权利要求1、2和5～9中任一项所述的树脂组合物。

18.一种印刷电路板，其具有绝缘层和形成于该绝缘层的表面的导体层，该绝缘层包含权利要求1、2和5～9中任一项所述的树脂组合物。