[发明专利]电磁波屏蔽膜有效
| 申请号： | 201780019482.7 | 申请日： | 2017-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN108886884B | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 高桥章郎;寺田恒彦 | 申请（专利权）人： | 拓自达电线株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00;C09J7/25;C09J7/24 |
| 代理公司： | 北京市安伦律师事务所 11339 | 代理人： | 郭扬;韩景漫 |
| 地址： | 日本大阪府东*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电磁波 屏蔽 | ||
1.一种减少电磁波屏蔽膜和线路基材上的电子元件之间的空间的方法，所述方法包括：
将所述电磁波屏蔽膜的胶粘剂层侧表面和所述线路基材的安装面相向，将所述电磁波屏蔽膜载置于所述线路基材上覆盖所述电子元件；
将所述电磁波屏蔽膜压合于所述线路基材的安装面侧，所述电磁波屏蔽膜伸长并沿着所述线路基材上的所述电子元件的外表面变形并维持该状态，
所述电磁波屏蔽膜包含：
具有伸展性的导电层、
形成于所述导电层的一个表面、具有绝缘性的胶粘剂层，
其中，所述导电层由包含具有伸展性的树脂和填充于所述树脂中的导电性填料在内的导电性组合物构成，
所述树脂的拉伸永久变形为2.5％以上90％以下。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
所述树脂的断裂强度为20MPa以上80MPa以下，所述树脂的断裂伸长率为300％以上700％以下。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：
还包含绝缘层，所述绝缘层形成于所述导电层的和所述胶粘剂层侧相反一侧的表面。
4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：
所述导电性填料为树枝状。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：
所述导电性填料为银粉。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：
所述导电性填料为铜粉。
7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：
所述导电性填料是在铜粉上涂镀了银的银包铜粉。
8.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：
所述导电性填料为线圈形状。
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