[发明专利]导电性组合物用粘合剂树脂、包含该粘合剂树脂的导电图案形成用组合物及聚氨酯

说明书

本发明课题是提供用于以更低的烧结能量使导电图案的导电率提高的的导电性组合物用粘合剂树脂、包含该导电性组合物用粘合剂树脂的导电图案形成用组合物以及聚氨酯。作为解决手段是一种导电性组合物用粘合剂树脂，其包含在高分子骨架中具有以(COO)nM表示的羧酸金属盐部位(M为选自属于周期表第11族的金属中的金属原子，n为金属原子M的价数)的聚氨酯。此外，将该导电性组合物用粘合剂树脂、导电材料和溶解导电性组合物用粘合剂树脂的溶剂混合，而制成以低的烧结能量使导电率提高的导电图案形成用组合物。

技术领域

本发明涉及导电性组合物用粘合剂树脂、包含该导电性组合物用粘合剂树脂的导电图案形成用组合物以及聚氨酯。

背景技术

作为制作微细的配线图案的技术，以往一般使用将铜箔与光致抗蚀剂组合而通过光刻法形成配线图案的方法，但该方法的工序数也多，并且排水、废液处理的负担大，在环境上期望得到改善。此外，也已知将通过加热蒸镀法、溅射法制作的金属薄膜通过光刻法进行图案形成的方法。然而，加热蒸镀法、溅射法中真空环境是不可缺少的，并且价格也变得非常高，在应用于配线图案的情况下难以使制造成本降低。

因此，提出了使用包含金属、金属氧化物的墨通过印刷来制作配线的技术。采用印刷的配线技术能够以低成本高速制作大量的制品，因此已经研究了一部分实用的电子器件的制作。

例如，下述专利文献1中公开了一种基板的制造方法，其包含下述步骤：在基材上排出包含导电性无机金属粒子的导电性无机组合物的步骤，在上述导电性无机组合物上排出包含导电性有机金属配位化合物的导电性有机组合物的步骤，和将上述导电性无机组合物和导电性有机组合物烧成的步骤。

然而，使用加热炉将包含金属等的墨加热烧成的方法中，加热工序中花费时间，并且在塑料基材不能耐受加热温度的情况下，存在达不到令人满意的导电率这样的问题。

此外，上述专利文献1中，也存在需要将导电性无机组合物与导电性有机组合物分别排出，工序复杂这样的问题。

因此，如专利文献2～6所记载的那样，可以考虑使用包含纳米粒子的导电性组合物(墨)，通过光照射而使其转化成金属配线。

将光能、微波用于加热的方法具有可以仅将墨部分加热的可能性，可以说是非常良好的方法。

然而，为了获得所希望的导电率，有时需要高能量的光照射，在该情况下与通过加热炉的烧成同样地也有可能基材不能耐受该能量。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-183082号公报

专利文献2：日本特表2008-522369号公报

专利文献3：WO2010/110969号的小册子

专利文献4：日本特表2010-528428号公报

专利文献5：WO2013/077447号的小册子

专利文献6：WO2015/064567号的小册子

发明内容

发明所要解决的课题

一般而言，关于在基板上形成的导电图案，导电率越高(体积电阻率越低)越期望，但可以说用于达到相同导电率的烧结能量越低，则用于形成导电图案的导电性组合物的性能越高。因此，也期望上述以往的导电性组合物以进一步低的烧结能量使导电率提高。

本发明的目的是提供能够以低的烧结能量使导电图案的导电率提高的导电性组合物用粘合剂树脂、包含该导电性组合物用粘合剂树脂的导电图案形成用组合物以及聚氨酯。

用于解决课题的手段