[发明专利]高频模块

权利要求书

1.一种高频模块，具备：

安装型元件，具备第一安装用端子以及第二安装用端子；

层叠基板，安装所述安装型元件；以及

屏蔽导体，配置在所述层叠基板的表面侧，是覆盖所述安装型元件的形状，相对于所述安装型元件分离地配置，

将通过从所述第二安装用端子到所述第一安装用端子之间的高频信号设为第一信号，将从所述第二安装用端子经由所述屏蔽导体传输到所述第一安装用端子的高频信号设为第二信号，在该情况下，

所述第一安装用端子以及所述第二安装用端子相对于所述屏蔽导体配置在如下位置，即，在所述第一安装用端子处，所述第一信号的至少一部分频带的信号被所述第二信号消除的位置。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

相对于所述屏蔽导体将所述第一安装用端子以及所述第二安装用端子配置为，在将所述第一信号的至少一部分频带的信号的相位设为θ_StxL并将所述第二信号的相位设为θ_StxC1的情况下，相位差大于90°且为180°以下。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的高频模块，其中，

所述第一安装用端子以及所述第二安装用端子分别相对于所述屏蔽导体进行电容耦合。

4.根据权利要求1或权利要求2所述的高频模块，其中，

所述层叠基板具备与所述屏蔽导体连接的第一内部导体图案，

所述第一安装用端子与所述屏蔽导体进行电容耦合，

所述第二安装用端子与所述第一内部导体图案进行电容耦合。

5.根据权利要求4所述的高频模块，其中，

所述第一内部导体图案是接地用的导体图案。

6.根据权利要求1或权利要求2所述的高频模块，其中，

所述安装型元件是具备发送端子、接收端子、以及公共端子的分波电路元件，

所述第二安装用端子是所述发送端子，

所述第一安装用端子是所述接收端子。

7.根据权利要求6所述的高频模块，其中，

所述安装型元件具备作为所述公共端子的第三安装用端子，

所述安装型元件经由所述第三安装用端子安装在所述层叠基板的表面，

所述层叠基板具备与所述第三安装用端子连接的匹配电路元件，

所述第一安装用端子以及所述匹配电路元件分别与所述屏蔽导体进行电容耦合。

8.根据权利要求7所述的高频模块，其中，

所述匹配电路元件形成在所述层叠基板的内部。

9.根据权利要求7所述的高频模块，其中，

所述匹配电路元件安装在所述层叠基板的表面。

10.根据权利要求1或权利要求2所述的高频模块，其中，

将所述安装型元件中的最靠近所述屏蔽导体的侧面作为第一侧面，

从所述第一侧面观察，具备所述第一侧面和所述屏蔽导体重叠的重复部、以及所述第一侧面和所述屏蔽导体不重叠的非重复部。

11.根据权利要求10所述的高频模块，其中，

在正面观察下，

所述重复部具有被所述非重复部分离的第一重复部和第二重复部，

所述第一重复部和所述第二重复部之间的长度比所述第一侧面的长度短。