[发明专利]电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，具备：

至少一个电子元件(12)；

密封树脂体(11)，对所述电子元件进行密封；以及

多个导电构件，在所述密封树脂体的内部与所述电子元件电连接，该多个导电构件的一部分从所述密封树脂体向外部露出，且该多个导电构件被设为相互不同的电位，

所述导电构件包含散热件(14、14H、14L)和与所述散热件相连且从所述密封树脂体的内部延伸设置到外部的端子(22、23)，所述散热件具有连接有所述电子元件的连接部(40a)，

所述导电构件的表面具有作为被所述密封树脂体覆盖的部分的高密合部(43)以及低密合部(44)，该高密合部(43)与所述密封树脂体的密合力较高，该低密合部(44)与所述密封树脂体的密合力低于所述高密合部，

所述低密合部设于所述连接部侧的面即连接面(40)和与所述连接面在板厚方向上相反的背面(41)中的所述背面的覆盖部分的整个面，

在所述连接面中，

在所述散热件中，在除了所述连接部的部分的整个面上设置有所述高密合部，

在所述端子中，在从与所述散热件相连的端部到所述端子的延伸设置方向上的一部分设置所述高密合部，在从所述高密合部到所述密封树脂体的外周端的部分设置所述低密合部，

从板厚方向观察的高密合部(43)中的密封树脂体的外周端(11e)侧的端部为弧状，

所述弧状的顶点与所述外周端(11e)一致。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，

所述高密合部设于所述连接面中的所述连接部与所述密封树脂体的外周端之间的部分中的、从所述连接部起的至少一部分。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，

所述高密合部设于所述连接面中的、所述连接部与所述密封树脂体的外周端之间的部分的整个面。

4.根据权利要求2或3所述的电子装置，其中，

所述高密合部在所述连接面中包围所述连接部。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的电子装置，其中，

所述高密合部和所述低密合部中的、仅所述高密合部成为粗糙面(43a)。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的电子装置，其中，

在所述高密合部和所述低密合部中的、仅所述高密合部设有提高与所述密封树脂体之间的密合力的高分子膜(43b)。

7.根据权利要求1～3中任一项所述的电子装置，其中，

该电子装置用于电力转换装置。