[发明专利]印刷配线基板

说明书

本发明的印刷配线基板(10)包括：基板(11)，其包括供第一电子部件(40)或第二电子部件(50)选择性地安装的部件安装区域(13)；第一导体(20)，其供第一电子部件(40)的第一端子(41)或第二电子部件(50)的第一端子(51)连接；以及保护层(12)，其形成于基板(11)的表面，第一导体(20)包括通过使保护层(12)覆盖第一导体(20)的一部分而形成的垫片(21～23)，第一导体(20)的垫片(21)呈如下形状：在第一电子部件(40)安装于部件安装区域(13)的情况下，限制第一电子部件(40)的第一端子(41)的位置，第一导体(20)的垫片(22、23)呈如下形状：在第二电子部件(50)安装于部件安装区域(13)的情况下，限制第二电子部件(50)的第一端子(51)的位置。

技术领域

本发明涉及一种印刷配线基板。

背景技术

作为将电子部件安装于印刷配线基板的技术的一例，一般周知有回流方式的焊接。在回流方式的焊接中，在使设置在垫片与电子部件的端子之间的膏状的焊料在回流炉内加热熔融之后冷却，并使焊料固化，从而将电子部件的端子焊接于印刷配线基板的垫片，其中，上述垫片设置于印刷配线基板的表面。

只要是同一电子部件，则焊接于印刷配线基板垫片的电子部件的端子的位置、大小和形状等基本上完全相同。但是，即使是同一电子部件，例如由于制造商不同，端子的位置、大小和形状等可能也会略微不同。另外，即使是同一制造商的同一电子部件，由于设计改变或规格改变等，端子的位置、大小和形状等可能也会改变。在这种情况下，可能会变为印刷配线基板的垫片的位置、大小和形状与电子部件的端子的位置、大小和形状等不匹配的状态。

而且，在印刷配线基板的垫片的位置、大小和形状与电子部件的端子的位置、大小和形状等不匹配的状态下，在印刷配线基板的垫片与电子部件的端子之间的焊料在回流炉中熔融时，电子部件可能会在熔融的焊料上移动而使安装位置偏移。而且，若电子部件的安装位置偏移，例如可能会由此使该电子部件与相邻的其它电子部件接触，或者产生端子的接触不良、电路短路等。在该情况下，例如在将印刷配线基板放入回流炉之前的工序中，通过利用树脂等将电子部件固定于印刷配线基板，也能够防止安装位置偏移。但是，若追加利用树脂等将电子部件固定于印刷配线基板的工序，则制造成本会与增加该工序相应地上升，因此不作为优选项。为此，例如在改变电子部件的制造商的情况下，或者在电子部件的设计改变或规格改变等的情况下，可能需要相应地改变印刷配线基板的设计，由此可能增加制造成本。

此外，若例如能够使在规格不同的电子设备中使用的印刷配线基板通用化，并根据该电子设备的规格来选择电学特性不同的同种电子部件进行安装的话，则能够削减制造成本。但是，在即使是同种电子部件但电学特性也不同的情况下，端子的位置、大小和形状等可能还是会不同。而且，若例如必须根据端子的位置、大小和形状等不同的各个电子部件设计多个印刷配线基板的话，则会阻碍印刷配线基板的通用化所实现的成本削减。

作为以解决上述技术问题为目的的现有技术的一例，公知有一种印刷配线基板，其包括相向配置的两个垫片，这两个垫片呈彼此相向侧为短边而其相反侧为长边的大致梯形，基于装设的预定芯片部件的最大和最小外形尺寸来决定这两个垫片的间隔、短边以及长边的尺寸(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平09-199841号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题