[发明专利]用于电子设备外壳的耦接结构

权利要求书

1.一种电子设备，包括：

显示器；

在显示器上方的盖体；以及

被配置为接纳显示器和盖体的外壳，所述外壳包括:

第一导电部件，所述第一导电部件限定：

第一界面表面；和

第一联锁特征部；

第二导电部件，所述第二导电部件限定：

面向所述第一界面表面的第二界面表面；和

第二联锁特征部；以及

接头结构，所述接头结构位于所述第一界面表面与所述第二界面表面之间，所述接头结构包括：

模制元件，所述模制元件形成所述外壳的外部表面的一部分，其中：

抵靠所述第一联锁特征部和所述第二联锁特征部引入连结材料，并且然后所述连结材料凝固以形成所述模制元件；以及

所述模制元件分别与所述第一联锁特征部和所述第二联锁特征部接合并将第一导电部件固定到第二导电部件；以及

密封构件，所述密封构件邻接所述模制元件并且在所述第一导电部件与所述第二导电部件之间形成防水密封。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中：

所述密封构件和所述模制元件为电绝缘体；并且

所述密封构件和所述模制元件使所述第一导电部件与所述第二导电部件电隔离。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其中：

所述第一联锁特征部和所述第二联锁特征部是燕尾形通道。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述密封构件包含弹性体材料。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述密封构件被压缩在所述第一界面表面与所述第二界面表面之间。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其中：

所述模制元件为第一模制元件；并且

所述密封构件为第二模制元件。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第一导电部件、所述第二导电部件和所述模制元件形成所述外壳的所述外部表面的一部分。

8.一种制造用于电子设备的外壳的方法，包括：

将密封构件定位在第一部件与第二部件之间的间隙的第一部分中，从而在所述第一部件与所述第二部件之间形成防水密封；以及

将连结材料引入所述间隙的第二部分中以与由第一部件和第二部件限定的联锁结构接合；以及

硬化连结材料以形成将第一部件固定到第二部件并限定所述外壳的外部表面的一部分的模制元件。

9.根据权利要求8所述的方法，其中：

所述密封构件包含可变形材料；并且

将所述密封构件定位在所述间隙的所述第一部分中的操作包括：

将所述可变形材料压缩在所述间隙的所述第一部分中；以及

向所述第一部件和所述第二部件中的一者或两者施加力。

10.根据权利要求9所述的方法，进一步包括：

在压缩所述可变形材料之前，将垫片定位在所述间隙中；以及

在将所述连结材料引入所述间隙的所述第二部分中之后，从所述间隙移除所述垫片。

11.根据权利要求9所述的方法，其中：

将所述连结材料引入所述间隙的所述第二部分中的操作包括使所述连结材料抵靠由所述第一部件和所述第二部件限定的联锁结构流动；并且

所述方法进一步包括：

在硬化所述连结材料之后移除所述力；其中

在移除所述力之后，所述可变形材料保持压缩在所述第一部件与所述第二部件之间。