[发明专利]电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，所述电子设备包括：

壳体，所述壳体限定内部体积，所述壳体包括第一部分、第二部分和模制零件，所述第一部分通过所述模制零件与所述第二部分隔开并且耦接至所述第二部分；

平台，所述平台延伸到所述内部体积中并且能够承载部件，所述平台由所述第一部分和所述模制零件限定；

涂覆层，所述涂覆层覆盖所述第一部分的至少一部分和所述模制零件，其中所述平台的未被所述涂覆层覆盖的一部分限定了未覆盖部分；和

粘合剂材料，所述粘合剂材料设置在所述涂覆层上并且覆盖所述未覆盖部分，其中所述粘合剂材料将所述部件固定到所述平台并且与所述涂覆层结合以形成在所述部件与所述平台之间的密封件，所述密封件防止水气在所述模制零件周围通过，

其中所述粘合剂材料包括：

第一粘合剂部分；和

与所述第一粘合剂部分分开的第二粘合剂部分，其中所述第一粘合剂部分和所述第二粘合剂部分在挤压作用下相互接合，以与所述涂覆层结合以形成所述密封件。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述平台的所述未覆盖部分包括所述第一部分。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第一粘合剂部分定位在所述未覆盖部分上。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述部件包括承载由透明材料形成的保护层的框架。

5.根据权利要求4所述的电子设备，还包括具有柔顺涂层的紧固件，其中所述壳体包括接收所述紧固件的通孔，并且其中所述柔顺涂层形成对抗所述通孔处的液体的第二密封件。

6.根据权利要求1所述的电子设备，还包括开关组件，其中所述壳体包括通向所述内部体积的通孔，并且其中所述开关组件包括：

开关，所述开关被至少部分地定位在所述通孔中，所述开关被配置为生成针对所述内部体积中的操作性部件的命令；

托架，所述托架承载所述开关；和

密封元件，所述密封元件(i)在所述通孔处将所述托架与所述壳体固定，以及(ii)提供对抗所述通孔处的液体的密封。

7.一种电子设备，所述电子设备包括：

壳体，所述壳体限定内部体积，所述壳体包括：

第一金属部分，

第二金属部分，所述第二金属部分与所述第一金属部分隔开，和

模制层，所述模制层位于所述第一金属部分与所述第二金属部分之间，其中所述第一金属部分和所述模制层限定平台；

涂层，所述涂层在所述内部体积处施加到所述壳体，所述涂层覆盖所述第一金属部分、所述第二金属部分和所述模制层，以提供对抗在所述第一金属部分与所述第二金属部分之间通过所述壳体的液体侵入的密封；以及

定位在所述平台和所述涂层上的粘合剂组件，其中所述粘合剂组件包括：

第一粘合剂部分，和

第二粘合剂部分，其中所述第一粘合剂部分和所述第二粘合剂部分被挤压并膨胀以相互接合，并与所述涂层结合以提供所述密封。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其中所述粘合剂组件还包括：

第三粘合剂部分，和

第四粘合剂部分，其中所述第三粘合剂部分被挤压并膨胀以与所述第二粘合剂部分和所述第四粘合剂部分两者接合，并且其中所述第四粘合剂部分被挤压并膨胀以接合所述第一粘合剂部分。

9.根据权利要求7所述的电子设备，其中：

所述第一粘合剂部分包括突起部分，

所述第二粘合剂部分包括与所述突起部分对应的凹陷部分，并且所述突起部分被挤压并且膨胀以接合所述凹陷部分。

10.根据权利要求7所述的电子设备，还包括框架，其中所述粘合剂组件和所述涂层结合，以提供对抗所述框架与所述壳体之间的液体侵入的密封。

11.根据权利要求7所述的电子设备，其中所述第二金属部分包括底座，并且其中所述底座的至少一部分没有所述涂层，使得所述底座限定电接地通路。