[发明专利]电子部件安装装置以及分配器

说明书

本发明的电子部件安装装置具有：搭载头，其将电子部件从零件馈送器取出并向基板移送搭载；分配器，其向由所述搭载头取出的所述电子部件的下表面涂布从朝上开放的喷出孔克服重力而飞翔的膏；以及遮蔽体，其配置在所述电子部件与所述分配器之间，且所述喷出孔的上方开口。

技术领域

本发明涉及通过搭载头将电子部件从零件馈送器取出并向基板移送搭载的电子部件安装装置以及该电子部件安装装置中使用的分配器。

背景技术

近年来，对于BGA等大型部件，包括部件搭载后的临时固定功能在内，接合强度的确保对提高产品品质非常重要。因此，作为电子部件安装装置，使用了具备向在部件取出后由搭载头保持的状态下的电子部件的下表面供给粘接剂的功能的装置(例如，参照专利文献1)。在该专利文献例所示的现有技术中记载了如下结构：在将电子部件(构成元件)向基板装配的电子部件安装装置(自动装配装置)中，通过具有克服重力而喷出粘接剂(分配器用介质)的功能的分配器系统，对由搭载头(装配头)保持的电子部件的下表面附加地涂布粘接剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-028780号公报

发明内容

本发明的一方式的电子部件安装装置具有：搭载头，其将电子部件从零件馈送器取出并向基板移送搭载；分配器，其向由所述搭载头取出的所述电子部件的下表面涂布从朝上开放的喷出孔克服重力而飞翔的膏；以及遮蔽体，其配置在所述电子部件与所述分配器之间，且所述喷出孔的上方开口。

另外，本发明的另一方式的电子部件安装装置具备：搭载头，其将电子部件从零件馈送器取出并向基板移送搭载；馈送器基座，其具有装配所述零件馈送器的插槽；所述零件馈送器，其装配于所述馈送器基座的所述插槽；以及分配器，其向由所述搭载头取出的所述电子部件的下表面涂布从朝上开放的喷出孔克服重力而飞翔的膏。而且，所述分配器在从所述喷出孔向上方分离的位置具有仅与所述喷出孔对应的部分开口的遮蔽体。

本发明的一方式的分配器装配于电子部件安装装置，该电子部件安装装置的搭载头将电子部件从在馈送器基座的插槽装配的零件馈送器取出并向基板移送搭载，其中，所述分配器具有备：主体部，其能够装配于所述插槽；喷出孔，其使膏朝上地朝向由所述搭载头取出的所述电子部件的下表面飞翔；以及遮蔽体，其在从所述喷出孔向上方分离的位置使所述喷出孔的上方开口。

附图说明

图1是本发明的一实施方式的电子部件安装装置的俯视图。

图2是本发明的一实施方式的电子部件安装装置的局部剖视图。

图3是本发明的一实施方式的电子部件安装装置中装配的分配器的结构说明图。

图4A是本发明的一实施方式的电子部件安装装置中使用的暂时使用构件以及暂时使用构件供给部的结构说明图。

图4B是本发明的一实施方式的电子部件安装装置中使用的暂时使用构件以及暂时使用构件供给部的结构说明图。

图5是本发明的一实施方式的电子部件安装装置的暂时使用构件(遮蔽体)装配部的结构说明图。

图6是本发明的一实施方式的电子部件安装装置的暂时使用构件(遮蔽体)装配作业的动作说明图。

图7是本发明的一实施方式的电子部件安装装置的暂时使用构件(遮蔽体)的装配状态的说明图。

图8A是在本发明的一实施方式的电子部件安装装置中将暂时使用构件作为遮蔽体而使用的情况下的动作说明图。

图8B是在本发明的一实施方式的电子部件安装装置中将暂时使用构件作为遮蔽体而使用的情况下的动作说明图。