[发明专利]装载端口

说明书

本发明提供能够在使FOUP朝向门移动时防止FOUP和门接触、并防止装载端口与FOUP或门之间的密封被解除的装载端口。因此，该装载端口包括：基部(21)、开口部(43)、门(51)、用于将基部(21)和容器(7)之间密封的第1密封构件(43)以及用于将基部(21)和门(51)之间密封的第2密封构件(44)，在将容器(7)载置于用于载置容器(7)的载置台(24)之后，使门(51)从初始位置向与容器(7)相反的方向退避，在该初始位置处，门(51)与所述第2密封构件(44)抵接且门(51)的容器(7)侧的端面处于比门(51)与第2密封构件(44)的抵接面靠容器(7)侧的位置。

技术领域

本发明涉及能够以不会使输送过程中的晶圆暴露于外部空气的方式使晶圆输送室内的气体循环的装载端口。

背景技术

以往，通过对作为基板的晶圆实施各种处理工序来进行半导体的制造。近年来，逐渐在推进元件的高集成化、电路的微细化，为了使氧、水分、微粒不附着于晶圆表面而寻求将晶圆周边维持在较高的清洁度。并且，为了不发生晶圆表面氧化等表面的性状产生变化的状况，也进行使晶圆周边成为作为非活性气体的氮气氛、或者成为真空状态的操作。

为了恰当地维持这样的晶圆周边的气氛，将晶圆放入到被称作FOUP(Front-Opening Unified Pod)的密闭式的存储箱的内部进行管理，在该存储箱的内部填充有氮。并且，利用用于对晶圆进行处理的处理装置和用于在该处理装置和FOUP之间进行晶圆的交接的装载端口(Load Port)。装载端口构成将晶圆处理装置自外部空间隔离的壁的一部分，并作为处理装置和FOUP之间的接口部发挥功能。处理装置和装载端口有时直接连接，另一方面，有时也在处理装置和装载端口之间配置有EFEM(Equipment Front End Module)。EFEM构成在壳体的内部大致封闭的晶圆输送室，并且在其相对壁面中的一个壁面具有作为与FOUP之间的接口部发挥功能的装载端口，并且在另一个壁面连接有用于防止处理装置和输送室直接连通的加载互锁室。在晶圆输送室内设有用于输送晶圆的晶圆输送装置，利用该晶圆输送装置使晶圆在连接于装载端口的FOUP和加载互锁室之间出入。针对晶圆输送室而言，通常从配置在输送室上部的风扇过滤器单元始终流出作为清洁的大气的下降流。

并且，近年来，在晶圆的最尖端工艺中，甚至连用作下降流的清洁的大气中所含有的氧、水分等都有可能使晶圆的性状产生变化。因此，像专利文献1那样寻求使非活性气体在EFEM内循环的技术的实用化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-112631号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，在专利文献1所记载的装载端口中，装载端口的门的端面向FOUP(容器)侧突出。因此，存在这样的问题：在使FOUP朝向门移动时，FOUP和门接触而发生推挤，装载端口与FOUP或门之间的密封被解除。并且，即便不是装载端口的门的端面向FOUP侧突出的情况，根据注入非活性气体而使FOUP内的压力升高的结果，在由该压力引起FOUP的盖的一部分膨胀或者盖整体向装载端口侧突出的情况下，也会产生同样的问题。

因此，本发明即是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于提供能够在使FOUP朝向门移动时防止FOUP和门接触、并防止装载端口与FOUP或门之间的密封被解除的装载端口。

用于解决问题的方案

第1技术方案的装载端口的特征在于，

包括：

基部，其构成将输送空间自外部空间隔离的壁的一部分；