[发明专利]镀敷处理方法、镀敷处理装置、及感测器装置

权利要求书

1.一种镀敷处理方法，其一面于长度方向搬送长条的薄片基板，一面对利用导电体形成于上述薄片基板的表面的导电图案的一部分选择性地实施镀敷的镀敷处理方法，且包括：

利用导电材料于上述薄片基板上形成连接于上述导电图案中的第1特定图案部分及与上述第1特定图案部分不同的第2特定图案部分的各者且沿上述长度方向延伸的辅助图案；

使上述薄片基板的表面沿上述长度方向遍及既定距离地接触于第1电解镀敷液；

使设置于上述薄片基板的表面接触于上述第1电解镀敷液之前或之后的位置的第1电极构件接触于上述辅助图案，且经由上述第1电极构件对上述第1电解镀敷液施加电压；

于上述第1电解镀敷液所进行的电解镀敷后，将上述第1特定图案部分与上述辅助图案的电性连接切断；

使已藉由上述第1电解镀敷液而实施电解镀敷的上述薄片基板的表面沿上述长度方向遍及既定距离地接触于第2电解镀敷液；及

使设置于上述薄片基板的表面接触于上述第1电解镀敷液后的位置且接触于上述第2电解镀敷液之前或之后的位置的第2电极构件接触于上述辅助图案，且经由上述第2电极构件对上述第2电解镀敷液施加电压。

2.如权利要求1所述的镀敷处理方法，其中

上述导电图案及上述辅助图案藉由对表面积层有由上述导电体形成的薄膜的上述薄片基板实施使用曝光装置的微影步骤及部分地去除上述薄膜的蚀刻步骤而形成。

3.如权利要求1所述的镀敷处理方法，其中

上述导电图案及上述辅助图案藉由使用曝光装置的光图案化步骤、及利用无电解镀敷使上述导电体析出的无电解镀敷步骤而形成。

4.如权利要求2或3所述的镀敷处理方法，其中

上述特定图案部分作为上述导电图案的中孤立的孤立图案部分而形成。

5.如权利要求1至3中任一权利要求所述的镀敷处理方法，其中

上述第1电极构件与上述第2电极构件支持上述薄片基板的表面且能够于上述长度方向旋转的辊的外周中的与形成有上述辅助图案的上述特定位置对应的区域。

6.一种镀敷处理装置，其一面于长度方向搬送长条的薄片基板，一面对形成于上述薄片基板的表面的由导电体形成的导电图案的一部分选择性地实施镀敷的镀敷处理装置，

于上述薄片基板上形成有导电性的辅助图案，该导电性的辅助图案以连接于上述导电图案中的第1特定图案部分及与上述第1特定图案部分不同的第2特定图案部分的各者且沿上述长度方向延伸的方式配置，且

该镀敷处理装置具备：

第1接液部，其使上述薄片基板的表面沿上述长度方向遍及既定距离地接触于第1电解镀敷液；

第1电极构件，其相对于上述薄片基板的搬送方向设置于上述第1接液部的上游侧或下游侧，用以与上述辅助图案接触地对上述第1电解镀敷液施加电压；

切断部，其于上述第1电解镀敷液的电解镀敷后，将上述第1特定图案部分与上述辅助图案的电性连接切断；

第2接液部，其使已藉由上述第1电解镀敷液实施电解镀敷的上述薄片基板的表面沿上述长度方向遍及既定距离地接触于第2电解镀敷液；及

第2电极构件，其相对于上述薄片基板的搬送方向设置于上述第2接液部的上游侧或下游侧，用以与上述辅助图案接触地对上述第2电解镀敷液施加电压。

7.如权利要求6所述的镀敷处理装置，其中

上述导电图案及上述辅助图案藉由对表面积层有由上述导电体形成的薄膜的上述薄片基板实施使用曝光装置的微影步骤及部分地去除上述薄膜的蚀刻步骤而形成。

8.如权利要求6所述的镀敷处理装置，其中

上述导电图案及上述辅助图案藉由使用曝光装置的光图案化步骤、及利用无电解镀敷使上述导电体析出的无电解镀敷步骤而形成。

9.如权利要求7或8所述的镀敷处理装置，其中

上述特定图案部分作为上述导电图案的中孤立的孤立图案部分而形成。

10.如权利要求6至8中任一权利要求所述的镀敷处理装置，其中

上述切断部为穿孔机，该穿孔机于包含连接上述薄片基板上的上述第1特定图案部分及上述辅助图案的配线的部分进行开孔。