[发明专利]多层电路基板在审
| 申请号： | 201780021638.5 | 申请日： | 2017-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN108886873A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 冈洁;木田真吾;渥美尚己;佐藤满 | 申请（专利权）人： | FDK株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01R12/51;H05K3/34;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 万捷;张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊盘 阻焊层 绝缘层 多层电路基板 表面布线层 开口部 连接器 内部布线层 接合 布线层 轮廓线 多层 跨过 路基 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层电路基板，该多层电路基板由多个布线层隔着绝缘层层叠而成，其特征在于，
包括阻焊层，该阻焊层覆盖所述多个布线层中位于最靠表面侧的表面布线层，
所述表面布线层包含焊盘，该焊盘与安装在所述多层电路基板的表面的连接器的端子接合，
所述阻焊层具有开口部，该开口部使所述焊盘的一部分露出，
所述焊盘下部跨过所述开口部的轮廓线的规定范围中设有过孔，
所述过孔将所述布线层中位于所述多层电路基板的内部的内部布线层和所述焊盘相连接。
2.如权利要求1所述的多层电路基板，其特征在于，
所述过孔沿着所述轮廓线设有多个。
3.如权利要求2所述的多层电路基板，其特征在于，
所述内部布线层中、位于相同阶层的内部布线层与多个所述过孔中的两个以上的过孔相连接。
4.如权利要求1至3中任一项所述的多层电路基板，其特征在于，
所述开口部的俯视形状呈矩形，所述过孔分别设于所述矩形的角的部分和边的部分。
5.如权利要求1至4中任一项所述的多层电路基板，其特征在于，
所述过孔延伸至所述布线层中位于最靠背面侧的背面布线层，将所述焊盘、所述内部布线层和所述背面布线层相连接。
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