[发明专利]微球体、热发泡性树脂组合物、以及发泡成型体及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201780021707.2 申请日: 2017-02-28
公开(公告)号: CN108884376B 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 野村晋太郎;石川胜之;栗生奈绪子;远藤俊蔵;铃木康弘 申请(专利权)人: 株式会社吴羽
主分类号: C09K3/00 分类号: C09K3/00;B01J13/18;C08F220/42;C08J9/32;C08K9/10;C08L33/18
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 童春媛;杨戬
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 球体 发泡 树脂 组合 以及 成型 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种微球体,包含:由聚合物形成的外壳;以及封入至所述外壳内的发泡剂,所述微球体满足下述式(1)及(2),其中,

所述发泡剂由正己烷75~100重量%以及其他发泡剂0~25重量%构成,

所述聚合物是包含源自乙烯基单体的结构单元的聚合物,含有包含源自甲基丙烯腈的结构单元和源自甲基丙烯酸的结构单元作为主要成分的共聚物,

相对于所述源自乙烯基单体的结构单元整体,所述源自甲基丙烯腈的结构单元和所述源自甲基丙烯酸的结构单元的合计的含量为90~100重量%,源自其他乙烯基单体的结构单元的含量为0~10重量%,

20≤Ts-Tg≤75(℃)(1)

式中,Ts(℃)表示所述微球体的发泡起始温度,Tg(℃)表示所述聚合物的玻璃化转变温度,

Tmax-Ts≤40(℃)(2)

式中,Tmax(℃)表示所述微球体的最大发泡温度,Ts(℃)如上所述,

由Ts表示的所述发泡起始温度是指,将微球体作为样品,使用热机械分析装置,以升温速度5℃/分钟进行升温,在连续测定样品所占部分的高度的位移的情况下,所述高度的位移开始的时间点的温度,

由Tg表示的所述玻璃化转变温度是,使用聚合物手册[Polymer Handbook, J.Brandrup, Interscience, 1989]中记载的值根据FOX算式计算出的值,

由Tmax表示的所述最大发泡温度是指,将微球体作为样品,使用热机械分析装置,以升温速度5℃/分钟进行升温,在连续测定样品所占部分的高度的位移的情况下,所述高度的位移最大的时间点的温度。

2.根据权利要求1所述的微球体,其中,所述微球体满足下述式(100),

30≤Ts-Tg≤55(℃)(100)

式中,Ts(℃)及Tg(℃)如上所述。

3.一种热发泡性树脂组合物,含有:权利要求1或2所述的微球体;以及选自由热塑性树脂、热固性树脂以及纤维构成的组中的至少一种。

4.一种发泡成型体,含有:权利要求1或2所述的微球体的发泡体粒子;以及选自由热塑性树脂、热固性树脂以及纤维构成的组中的至少一种。

5.一种发泡成型体的制造方法,包括:将由热发泡性树脂组合物形成的未发泡成型体在所述微球体的发泡起始温度以上的温度下进行加热的工序,其中,所述热发泡性树脂组合物含有:权利要求1或2所述的微球体;以及选自由热塑性树脂、热固性树脂以及纤维构成的组中的至少一种。

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