[发明专利]热扩散率测定装置、热扩散率测定方法以及程序

权利要求书

1.一种热扩散率测定装置，其特征在于，具备：

加热单元，该加热单元在具有表面和背面的测定对象物的表面以非接触的方式周期性地对加热部位进行加热；

非接触式温度传感器，该非接触式温度传感器在所述测定对象物的背面以非接触的方式对检测部位的温度进行检测；以及

热扩散率运算单元，该热扩散率运算单元计算出所述非接触式温度传感器的检测温度周期相对于所述加热单元的加热周期的相位滞后量，基于计算出的相位滞后量而对所述测定对象物的热扩散率进行运算，

所述热扩散率运算单元针对所述非接触式温度传感器的检测温度而求出所述检测部位处的检测灵敏度分布的强度，对所述检测部位处的检测温度周期的相位和求出的检测灵敏度分布的强度进行积分处理，由此，计算出所述检测部位处的相位滞后量而对所述测定对象物的热扩散率进行运算。

2.根据权利要求1所述的热扩散率测定装置，其特征在于，

根据所述检测部位处的所述检测灵敏度分布的半峰全宽而求出所述检测灵敏度分布的强度。

3.根据权利要求1或2所述的热扩散率测定装置，其特征在于，

所述加热单元为通过激光的照射而进行加热的激光照射部，

所述激光照射部利用以规定的角频率进行了强度调制的高斯光束而对所述加热部位进行加热。

4.一种热扩散率测定方法，对具有表面和背面的测定对象物的表面进行加热并对所述测定对象物的背面的温度进行检测，由此测定出所述测定对象物的热扩散率，

所述方法的特征在于，具有如下工序：

加热工序，在该加热工序中，以非接触的方式周期性地对所述测定对象物的表面的加热部位进行加热；

温度检测工序，在该温度检测工序中，在所述测定对象物的背面以非接触的方式对检测部位的温度进行检测；以及

运算工序，在该运算工序中，计算出所述温度检测工序中的检测温度周期相对于所述加热工序中的加热周期的相位滞后量，基于计算出的相位滞后量而对所述测定对象物的热扩散率进行运算，

在所述运算工序中，针对所述温度检测工序中检测出的温度而求出所述检测部位处的检测灵敏度分布的强度，对所述检测部位处的检测温度周期的相位和求出的检测灵敏度分布的强度进行积分处理，由此，计算出所述检测部位处的相位滞后量而对所述测定对象物的热扩散率进行运算。

5.根据权利要求4所述的热扩散率测定方法，其特征在于，

根据所述检测部位处的所述检测灵敏度分布的半峰全宽而求出所述检测灵敏度分布的强度。

6.根据权利要求4或5所述的热扩散率测定方法，其特征在于，

在所述加热工序中，利用以规定的角频率进行了强度调制的高斯光束对所述加热部位进行加热。

7.一种计算机存储介质，其特征在于，

所述计算机存储介质用于存储一种热扩散率测定用程序，所述热扩散率测定用程序由计算机执行，来实现权利要求4所述的热扩散率测定方法。