[发明专利]电路模块

权利要求书

1.一种电路模块，具备：

多层基板，具有内层接地电极和从该内层接地电极引出的引出电极；

安装部件，被安装于所述多层基板；

树脂，覆盖所述安装部件；以及

屏蔽电极，覆盖所述多层基板的侧面的至少一部分和所述树脂，

所述引出电极在所述多层基板内与所述内层接地电极电连接，并且被配置成在沿所述多层基板的层叠方向观察时，所述引出电极的至少一部分与所述内层接地电极重叠，

所述引出电极的端部从所述多层基板的侧面露出并与所述屏蔽电极连接，

所述内层接地电极的端部从所述多层基板的侧面露出并与所述屏蔽电极连接。

2.根据权利要求1所述的电路模块，其中，

在所述多层基板的内层具有与所述安装部件一起构成规定电路的1个以上的图案布线，

在沿所述层叠方向观察时，在所述多层基板的接近与其它部分相比所述图案布线的密度较低的部分的边，所述引出电极的端部与所述屏蔽电极连接。

3.根据权利要求1或2所述的电路模块，其中，

所述引出电极被直接配置在所述内层接地电极上。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电路模块，其中，

在所述多层基板的同一层，配置有多个所述引出电极。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的电路模块，其中，

所述引出电极包括：

上侧引出电极，被配置于与所述内层接地电极相比靠上侧；以及

下侧引出电极，被配置于与所述内层接地电极相比靠下侧。

6.根据权利要求5所述的电路模块，其中，

在沿所述层叠方向观察时，所述上侧引出电极和所述下侧引出电极沿着所述多层基板的边交替配置。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的电路模块，其中，

所述多层基板还具有被配置于在沿所述层叠方向观察时不与所述引出电极重叠的位置的虚拟电极。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的电路模块，其中，

所述多层基板还具有被配置于在沿所述层叠方向观察时不与所述引出电极重叠的位置的BAS膏层。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的电路模块，其中，

在沿所述层叠方向观察，所述内层接地电极被配置于所述多层基板的大致整体。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的电路模块，其中，

在沿所述层叠方向观察时，所述引出电极仅被配置于所述多层基板的端部。