[发明专利]氮化硅基烧结体及切削镶刀

权利要求书

1.一种氮化硅基烧结体，其为含有氮化硅基颗粒的氮化硅基烧结体，所述氮化硅基颗粒为氮化硅颗粒或赛隆颗粒，其中，

将各个所述氮化硅基颗粒的大小分别以最大粒径表示时，

所有的所述氮化硅基颗粒中，所述最大粒径为1μm以下的所述氮化硅基颗粒的个数的比率为70个数％以上，

并且，在针对所述最大粒径的所述氮化硅基颗粒的个数％的分布中，作为所述氮化硅基颗粒的个数％的最大值的最大个数％为15个数％以上，

其中，将所述最大粒径划分为每隔规定尺寸的各个范围，将所述各个范围的所述氮化硅基颗粒的个数相对于所述所有的氮化硅基颗粒的个数的比率设为所述个数％。

2.根据权利要求1所述的氮化硅基烧结体，其中，所述最大粒径为1μm以下的所述氮化硅基颗粒的个数的比率为85个数％以上。

3.一种氮化硅基烧结体，其为含有氮化硅基颗粒的氮化硅基烧结体，所述氮化硅基颗粒为氮化硅颗粒或赛隆颗粒，其中，

将各个所述氮化硅基颗粒的大小分别以最大粒径表示，并且，

将所述最大粒径划分为每隔规定尺寸的各个范围，将所述各个范围的所述氮化硅基颗粒的个数相对于所述所有的氮化硅基颗粒的个数的比率设为个数％，

进而，将作为所述氮化硅基颗粒的个数％的最大值的、最大个数％的5％作为阈值来设定特定范围，所述特定范围是个数％为该阈值以上的多个所述范围，

该特定范围中，将所述最大粒径最小的范围设为最小范围、并将所述最大粒径最大的范围设为最大范围时，

对应于所述最小范围的中间值的所述最大粒径与对应于所述最大范围的中间值的所述最大粒径在0.1μm以上且2.0μm以下的范围内。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的氮化硅基烧结体，其中，所述最大粒径为7μm以上的所述氮化硅基颗粒的长宽比为2以上。

5.根据权利要求1～3中的任一项所述的氮化硅基烧结体，其含有80质量％以上的氮化硅、以氧化物换算计为0.1～10质量％的稀土元素中的1种以上、以MgO换算计为0.2～6质量％的镁。

6.根据权利要求5所述的氮化硅基烧结体，其中，所述稀土元素为钇。

7.根据权利要求1～3中的任一项所述的氮化硅基烧结体，其含有90质量％以上的氮化硅、以氧化物换算计为0.3～4.5质量％的稀土元素中的1种以上、以MgO换算计为0.2～3质量％的镁。

8.根据权利要求7所述的氮化硅基烧结体，其中，所述稀土元素为钇。

9.根据权利要求1～3中的任一项所述的氮化硅基烧结体，其含有赛隆，含有以氧化物换算计为1～10质量％的稀土元素中的1种以上、以Al₂O₃换算计为3～30质量％的铝。

10.根据权利要求9所述的氮化硅基烧结体，其中，所述稀土元素为钇。

11.根据权利要求1～3中的任一项所述的氮化硅基烧结体，其含有赛隆，含有以氧化物换算计为3～7质量％的稀土元素中的1种以上、以Al₂O₃换算计为5～25质量％的铝。

12.根据权利要求11所述的氮化硅基烧结体，其中，所述稀土元素为钇。

13.一种切削镶刀，其由所述权利要求1～12中的任一项所述的氮化硅基烧结体构成。