[发明专利]聚合装置和聚合方法

权利要求书

1.一种用于包含液体单体的反应混合物的离子聚合的聚合装置，所述装置包括聚合回路和冷却剂回路和在聚合回路与冷却剂回路之间合用的热交换器反应器系统“HERS”，其中

•聚合回路包括连接到所述HERS的入口和出口的反应混合物管道系统，

•冷却剂回路包括连接到所述HERS的入口和出口的冷却剂管道系统，

•反应混合物管道系统包括循环泵，且聚合回路包括聚合物抽取系统，所述装置的特征在于

1.HERS包括至少一个区段，

2.所述HERS的区段包括“n”个用于反应混合物的平行六面体通道，和“n+1”个用于冷却剂的通路，n为大于或等于1的整数

3.区段的“n”个通道中反应混合物的流路单向平行，

4.区段的“n+1”个通路中冷却剂的流路单向平行于反应混合物流路，并且

5.冷却剂不与反应混合物直接接触，所述冷却剂为蒸发性冷却剂，且所述冷却剂管道系统包括冷却剂液化系统。

2.权利要求1的装置，其中HERS为platular反应器。

3.权利要求1的装置，其中HERS包括“x”个区段，x为大于或等于2的整数，所述区段平行并且串联。

4.权利要求3的装置，其中区段的最后冷却剂通路与下一个区段的第一冷却剂通路合用。

5.权利要求3的装置，其中区段数“x”成双，且大于或等于4。

6.权利要求3的装置，其中各HERS的区段包括用于反应混合物的“n”个平行六面体通道和用于冷却剂的“n+1”个通路，n为大于或等于1的整数，其中“n”在4和16之间。

7.权利要求1的装置，其中反应混合物平行六面体通道尺寸的特征为

-第一尺寸“高度”在2和10m之间，且

-第二尺寸“深度”在0.1和3m之间，且

-第三尺寸“宽度”在2和50mm之间。

8.权利要求1的装置，其中用于冷却剂的通路为冷却剂平行六面体通道，且其中冷却剂平行六面体通道尺寸的特征为

-第一尺寸“高度”在2和10m之间，且

-第二尺寸“深度”在0.1和3m之间，且

-第三尺寸“宽度”在1和30mm之间。

9.权利要求7或8的装置，其中：

-冷却剂平行六面体通道的高度与反应混合物平行六面体通道的高度相同，

-冷却剂平行六面体通道的深度与反应混合物平行六面体通道的深度相同，并且

-冷却剂通道的宽度W-Cool小于反应混合物通道的宽度W-Reac。

10.权利要求1的装置，其中在HERS中，冷却剂通道体积和反应混合物通道体积间之比低于0.8。

11.权利要求1的装置，其中HERS的反应混合物出口和HERS的反应混合物入口之间的距离低于5m。

12.权利要求1的装置，其中反应混合物接合区域使用于HERS的区段的反应混合物进料的“n”个平行六面体通道连接到用于HERS下一个区段的反应混合物进料的“n”个平行六面体通道。

13.权利要求1的装置，其中HERS的特征为如下的表面积:反应混合物体积之比“S/V”，表达为m²/m³：

-高于10，且

-低于750。

14.权利要求1的装置，其用于异丁烯的聚合。