[发明专利]用于检测多重图案化制造装置中与重叠相关的缺陷的设计感知系统、方法及计算机程序产品

说明书

本发明提供一种用于检测多重图案化制造装置中与重叠相关的缺陷的设计感知系统、方法及计算机程序产品。在使用期间，由计算机系统接收多重图案化制造装置的设计。接着，所述计算机系统自动从所述设计确定所述设计的易于引起重叠误差的一或多个区域。此外，由所述计算机系统将所确定的一或多个区域的指示输出到检验系统以用于检验根据所述设计制造的多重图案化装置。

相关申请案

本申请案主张2016年4月10日申请的第62/320,612号美国临时专利申请案的权利，所述申请案的全文以引用的方式并入本文中。

技术领域

本发明涉及制造装置的检验，且更特定来说，涉及检测制造装置中的缺陷。

背景技术

目前，可通过比较制造装置的目标组件与制造装置的参考组件来检测制造装置(例如，晶片)中的缺陷。检验系统通过出于比较目的取得目标及参考组件的图像而实现此举。特定来说，检测缺陷通常涉及执行两个单独比较以产生两个单独结果，一个比较在目标组件与参考组件中的一者之间且另一比较在目标组件与参考组件中的另一者之间。所述两个单独比较结果之间的任何相似性通常用作目标组件中的缺陷的指示符。这被称为两步做法或双重检测。

现有技术图1展示具有列102中的多个目标组件的晶片的传统布局，所述多个目标组件中的每一者是由参数(例如，焦距(F)及曝光(E))值的不同(例如，增量)组合调制(即，放大)的相同图案，且进一步具有列104、106中的多个参考组件，其位于目标组件的列的两侧上且各为相同图案的标称(即，未调制)版本。因此，针对列102中的目标组件的任何特定者，可使用来自列104的对应参考组件及来自列106的对应参考组件来检测特定目标组件中的缺陷(见框108)。尽管参考组件展示为邻接目标组件，但情况不必始终如此。例如，在其它晶片配置中，任何特定目标组件的参考组件可为那些最靠近但不必邻接特定目标组件的参考组件。

最近，已引入多重图案化光刻来增强制造装置的特征密度，这允许具有与传统组件相等或甚至有所增加的图案化的较小尺寸组件。图2展示制造装置且尤其用三重图案化印刷的结构的多重图案化组件的实例。如所展示，用其间具有间隔(区域1及2)的三个掩模(A、B及C)图案化单个层。但是，多重图案化光刻的使用引入了新类型的潜在缺陷，即，由不同掩模之间的定位误差导致的重叠缺陷。尽管已修改一些缺陷检测过程来解决重叠(例如，颁予马尔库奇利(Marcuccilli)等人的2013年3月2日申请的第2014/0037187号美国专利公开案)，但这些现有缺陷检测过程仍然展现各种限制。

特定来说，如上文所提及，已简单修改现有缺陷检测过程来解决重叠。因此，由这些缺陷检测过程使用的方法(例如相对于图1描述)未经改进而仅应用于新参数(重叠)。但是不幸的是，这些方法展现各种限制。现有缺陷检测过程的一个示范性限制是它们不是设计感知的。换句话来说，当执行缺陷检测时，这些过程不考虑组件的设计，而是由于在制造装置上检测的缺陷而简单地识别设计中的缺陷或误差。

因此需要解决与用于制造装置中的缺陷检测的现有技术相关联的这些及/或其它问题。

发明内容

本发明涉及一种用于检测多重图案化制造装置中与重叠相关的缺陷的设计感知系统、方法及计算机程序产品。在使用期间，由计算机系统接收多重图案化制造装置的设计。接着，所述计算机系统自动从所述设计确定所述设计的易于引起重叠误差的一或多个区域。此外，由所述计算机系统将所确定的一或多个区域的指示输出到检验系统以用于检验根据所述设计制造的多重图案化装置。

附图说明

图1展示根据现有技术的晶片的实例性布局。

图2展示根据现有技术的多重图案化结构的实例性布局。

图3A展示说明包含可在计算机系统上执行以用于执行本文描述的计算机实施方法中的一或多者的程序指令的非暂时性计算机可读媒体的一个实施例的框图。