[发明专利]屏蔽构件及包括屏蔽构件的电子设备

权利要求书

1.一种膜类型的屏蔽构件，所述屏蔽构件包括：

绝缘层；

屏蔽层，所述屏蔽层形成在所述绝缘层的表面上；以及

树脂粘合剂层，所述树脂粘合剂层形成在所述屏蔽层的表面上，

其中，所述树脂粘合剂层包括含有导电粉末的热塑性树脂粘合剂。

2.根据权利要求1所述的屏蔽构件，其中，所述屏蔽层包括铜箔和沉积层中的至少一个，所述沉积层包括薄膜沉积的铜(Cu)或银(Ag)。

3.根据权利要求1所述的屏蔽构件，还包括：第二绝缘层，所述第二绝缘层形成在所述树脂粘合剂层的表面上，

其中，所述第二绝缘层的区域比所述树脂粘合剂层的区域小。

4.根据权利要求1所述的屏蔽构件，其中，所述屏蔽层和所述树脂粘合剂层的区域比所述绝缘层的区域小。

5.一种电子设备，其包括：

电路板，所述电路板包括至少一个接地垫；以及

屏蔽构件，所述屏蔽构件附着到所述电路板并且电连接到所述接地垫，

其中，所述屏蔽构件包括：

绝缘层；

屏蔽层，所述屏蔽层形成在所述绝缘层的表面上；以及

树脂粘合剂层，所述树脂粘合剂层形成在所述屏蔽层的表面上，

其中，所述树脂粘合剂层包括含有导电粉末的热塑性树脂粘合剂。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述屏蔽构件还包括安装到所述电路板的屏蔽框架，以及所述树脂粘合剂层的边缘部分附着到所述屏蔽框架，并通过所述屏蔽框架连接到所述接地垫。

7.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述树脂粘合剂层的一部分粘附到所述接地垫，以将所述屏蔽层电连接到所述接地垫。

8.根据权利要求5所述的电子设备，还包括：安装到所述电路板的至少一个集成电路IC芯片，

其中，所述屏蔽构件附着到所述电路板，所述IC芯片在所述屏蔽构件和所述电路板之间。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其中，所述接地垫沿着安装所述IC芯片的区域的周围形成闭合曲线形状。

10.根据权利要求8所述的电子设备，其中，多个接地垫沿着安装所述IC芯片的区域的周围布置。

11.根据权利要求8所述的电子设备，其中，所述屏蔽构件还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层形成在所述树脂粘合剂层上并且被定位为与所述IC芯片相对应，并且所述第二绝缘层的区域小于所述树脂粘合剂层的区域且等于或大于与所述IC芯片相对应的区域。

12.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述屏蔽构件包括设置在所述绝缘层的另一表面上的弹性构件。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其中，所述弹性构件具有沿着所述绝缘层的边缘区域的闭合曲线形状。

14.根据权利要求12所述的电子设备，还包括：支撑构件，所述支撑构件被设置成面向所述电路板，所述屏蔽构件位于所述支撑构件和所述电路板之间，

其中，所述支撑构件沿着使所述弹性构件紧密接触所述电路板的方向按压所述弹性构件。

15.根据权利要求14所述的电子设备，还包括：

至少一个IC芯片，所述至少一个IC芯片安装到所述电路板；以及

凹陷部分，所述凹陷部分形成在所述支撑构件上，以至少部分地容纳所述IC芯片。