[发明专利]光刻装置、器件制造方法以及相关的数据处理装置和计算机程序产品

权利要求书

1.一种光刻装置，用于在衬底上施加图案，所述装置包括：

衬底支持件，用于夹持所述衬底；

对准传感器，用于测量跨被夹持衬底分布的特征的位置；以及

图案化系统，被配置为在至少部分地基于由所述对准传感器测量的位置定位所施加的图案的同时将所述图案施加于所述被夹持衬底，其中所述图案化系统被配置为基于通过所述对准传感器跨所述衬底测量的位置中的弯曲诱发特性的识别，在所述衬底的一个或多个区域中向所施加的图案的定位应用校正；

其中，在施加所述图案之前，响应于识别的特性改变所述衬底支持件的夹持特性；

其中，通过以下方式生成所述校正：(i)至少部分地基于跨所述衬底测量的位置，推断弯曲的所述衬底的一个或多个形状特性；(ii)至少部分地基于推断的形状特性，响应于应用所述衬底支持件的所述夹持特性的所述夹持而应用夹持模型以仿真弯曲的所述衬底的变形；以及(iii)至少部分地基于所仿真的变形计算所述校正。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述弯曲诱发特性是指示通过所述夹持引起的弯曲的所述衬底的变形的特性。

3.一种器件制造方法，包括在衬底上的一个或多个层中施加图案以及处理所述衬底以制造功能器件特征，其中在至少一个所述层中施加图案的步骤包括：

(a)将所述衬底夹持在衬底支持件上；

(b)测量跨被夹持衬底分布的特征的位置；以及

(c)在至少部分地基于在步骤(b)中测量的一些位置或所有位置定位所施加的图案的同时向所述被夹持衬底施加所述图案，其中步骤(c)包括：基于在步骤(b)中跨所述衬底测量的一些位置或所有位置中的弯曲诱发特性的识别，在所述衬底的一个或多个区域中向所施加的图案的定位应用校正；

其中步骤(c)还包括：在施加所述图案之前，响应于识别的特性改变所述衬底支持件的夹持特性；

其中步骤(c)还包括通过以下方式生成所述校正：(i)至少部分地基于跨所述衬底测量的位置，推断弯曲的所述衬底的一个或多个形状特性；(ii)至少部分地基于推断的形状特性，响应于应用所述衬底支持件的所述夹持特性的所述夹持而应用夹持模型以仿真弯曲的所述衬底的变形；以及(iii)至少部分地基于所仿真的变形计算所述校正。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述弯曲诱发特性是指示通过所述夹持引起的弯曲的所述衬底的变形的特性。

5.根据权利要求4所述的方法，其中步骤(c)包括：识别弯曲诱发特性，所述弯曲诱发特性指示具有碗状、穹顶状和鞍状中的至少一种的弯曲的所述衬底的平坦化。

6.根据权利要求3所述的方法，其中在步骤(c)中，在生成所述校正之前，考虑附加信息来降低除弯曲的所述衬底的平坦化之外的因素的影响。

7.根据权利要求6所述的方法，其中步骤(b)还包括：测量所述被夹持衬底之上的拓扑变化，并且其中所述附加信息包括表示所述拓扑变化的数据。

8.根据权利要求6所述的方法，其中所述附加信息表示以下中的一个或多个：对相同衬底上的先前层进行的位置测量；所述衬底的处理历史；所述衬底支持件的耗损状态；所述衬底和/或所述衬底支持件的温度；由对准传感器进行的所述测量的可靠性；施加的夹持动作；处理校正。

9.根据权利要求3所述的方法，其中所应用的校正影响与所述衬底的平面平行的一个或多个方向和/或与所述衬底的平面垂直的方向中的图案的定位。

10.一种器件制造方法，用于在夹持至衬底支持件的衬底上的一个或多个层中施加图案，所述器件制造方法包括：

确定所述衬底的区域的高度地图，其中所述区域是基于所述衬底支持件的特性来确定的；以及

基于所述高度地图和所述衬底支持件的特性确定对所述器件制造方法的校正。

11.根据权利要求10所述的方法，其中根据所述衬底的自由受力形状的干涉测量来确定所述高度地图。