[发明专利]具有鲁棒性的低电感功率模块封装

权利要求书

1.一种功率模块，包括：

第一衬底，所述第一衬底包括：

第一导电衬底，所述第一导电衬底具有设置在其上的第一多个功率半导体开关；以及

电耦连到所述第一导电衬底的至少一个第二导电衬底；

电耦连到所述第一导电衬底的第一端子；

第二衬底，所述第二衬底包括：

第三导电衬底，所述第三导电衬底具有设置在其上的第二多个功率半导体开关，所述第三导电衬底电耦连到所述第二导电衬底；以及

电耦连到所述第三导电衬底的至少一个第四导电衬底；

电耦连到所述第四导电衬底的第二端子；以及

电耦连到所述第二导电衬底的输出端子，

其中，所述第一端子、所述第二端子和所述输出端子彼此邻近定位。

2.根据权利要求1所述的功率模块，其中，所述第一端子、所述第一衬底、所述第二衬底和所述第二端子形成公共电路回路，所述公共电路回路被配置成最小化所述功率模块内的换流回路电感。

3.根据权利要求1所述的功率模块，其中，所述第一端子通过焊接、钎焊、烧结、超声焊接、带状接合和平面互连中的一种方式连接到所述第一导电衬底。

4.根据权利要求1所述的功率模块，其中，所述第二端子通过焊接、钎焊、烧结、超声焊接、带状接合和平面互连中的一种方式连接到所述第四导电衬底。

5.根据权利要求1所述的功率模块，其中，所述第一多个功率半导体开关的每一个包括通过所述第一导电衬底电耦连到所述第一端子的漏极端子。

6.根据权利要求1所述的功率模块，其中，所述第二多个功率半导体开关的每一个包括通过所述第三导电衬底电耦连到所述第二导电衬底的漏极端子。

7.根据权利要求1所述的功率模块，其中，所述第一多个功率半导体开关的每一个包括使用线接合电耦连到所述第二导电衬底的源极端子。

8.根据权利要求1所述的功率模块，其中，所述第二多个功率半导体开关的每一个包括使用线接合电耦连到所述第四导电衬底的源极端子。

9.根据权利要求1所述的功率模块，其中，所述第一端子包括正DC端子，所述第二端子包括负DC端子。

10.根据权利要求1所述的功率模块，其中，所述第一端子位于所述输出端子和所述第二端子之间。

11.根据权利要求1所述的功率模块，其中，所述输出端子通过焊接、钎焊、烧结、超声焊接、带状接合和平面互连中的一种方式连接到所述第三导电衬底，并且使用接合线和带状接合中的一种方式电耦连到所述第二导电衬底。

12.根据权利要求1所述的功率模块，其中，所述输出端子通过焊接、钎焊、烧结、超声焊接、带状接合和平面互连中的一种方式连接到所述第二导电衬底。

13.根据权利要求1所述的功率模块，其中，所述输出端子包括：

耦连到所述第二导电衬底的第一输出端子；以及

耦连到所述第三导电衬底的第二输出端子；

其中，所述第一端子和所述第二端子定位在所述第一输出端子和所述第二输出端子之间。

14.根据权利要求1所述的功率模块，其中，所述第一导电衬底和所述第三导电衬底各自包括具有底部和顶部的T形导电衬底。

15.根据权利要求14所述的功率模块，其中，

所述第一多个功率半导体开关设置在所述第一导电衬底的所述顶部上；

所述第一端子电耦连到所述第一导电衬底的所述底部；

所述第二导电衬底电耦连到所述第三导电衬底的所述底部；以及

所述第二多个功率半导体开关设置在所述第三导电衬底的所述顶部上。