[发明专利]激光加工装置以及激光加工方法

权利要求书

1.一种激光加工装置，其对粘贴了保护膜的工件进行激光加工，其特征在于，

上述激光加工装置根据包含加工程序的加工信息来判别是否具有需要用于切割上述保护膜的激光加工的共有部分，所述共有部分是在所述激光加工之后的加工工序中所述工件与其它部件接触的部分或者对工件进行折边弯曲的部分或者对工件进行边缘焊接的部分，在具有需要用于切割上述保护膜的激光加工的共有部分的情况下，在上述加工程序中追加对沿着需要用于切割上述保护膜的激光加工的所述共有部分的外周的激光打标加工处理。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

需要用于切割上述保护膜的激光加工的共有部分为预定要安装其它部件的共有部分。

3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

需要用于切割上述保护膜的激光加工的共有部分为要进行折边弯曲即压扁弯曲的共有部分。

4.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

需要用于切割上述保护膜的激光加工的共有部分为要进行焊接的共有部分。

5.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

需要用于切割上述保护膜的激光加工的共有部分为通过双头螺栓的焊接进行安装的共有部分。

6.根据权利要求5所述的激光加工装置，其特征在于，

在上述加工信息中除了加工程序以外还包含要加工的工件的材质、加工尺寸、3D模型信息这样的加工所需的信息，并且包含焊接设定和双头螺栓安装设定这样的激光加工后的工件的加工处理信息、与工件上粘贴的保护膜有关的信息，

与该保护膜有关的信息中包含保护膜的种类。

7.一种激光加工方法，其对粘贴了保护膜的工件进行激光加工，其特征在于，具备以下工序：

根据包含加工程序的加工信息来判别是否具有需要用于切割上述保护膜的激光加工的共有部分；

在具有需要用于切割上述保护膜的激光加工的共有部分的情况下，在上述加工程序中追加沿着需要用于切割上述保护膜的激光加工的所述共有部分的外周的激光打标加工处理，

所述共有部分是在所述激光加工之后的加工工序中所述工件与其它部件接触的部分或者对工件进行折边弯曲的部分或者对工件进行边缘焊接的部分。

8.根据权利要求7所述的激光加工方法，其特征在于，

在需要用于切割上述保护膜的激光加工的共有部分为要进行焊接的共有部分的情况下，根据来自焊接线的热的扩散范围来调整需要用于切割上述保护膜的激光加工的共有部分的形状。

9.根据权利要求8所述的激光加工方法，其特征在于，

在需要用于切割上述保护膜的激光加工的共有部分为要进行焊接的共有部分的情况下，根据从焊接头的激光照射方向来改变需要用于切割上述保护膜的激光加工的共有部分的形状。