[发明专利]用于基站天线的超宽带双极化辐射元件

权利要求书

1.一种用于基站天线的辐射元件，所述辐射元件包括：

支撑结构(4)，

在所述支撑结构(4)的第一层中的至少一对偶极臂(2)，以及

在所述支撑结构(4)的第二层中的至少两个寄生臂(6)，

其中所述第一层与所述第二层之间的距离在所述辐射元件的工作频带的最小波长的0.0004至0.1之间，

其中所述寄生臂(6)从所述第二层至所述第一层的垂直投影的面积覆盖所述至少一对偶极臂(2)的至少60％的面积，所述寄生臂(6)的面积和所述至少一对偶极臂(2)的面积均大于所述寄生臂(6)从所述第二层至所述第一层的垂直投影的面积覆盖的所述至少一对偶极臂(2)的面积；

所述寄生臂是浮动的，与地和馈电信号通电性隔离，每个所述寄生臂(6)电容性地耦合到至少一个对应的偶极臂；

其中所述支撑结构(4)包括距离保持器，所述距离保持器具有基脚，所述基脚用于连接到所述基站天线的反射器(30)，其中所述距离保持器被构造成将所述偶极臂(2)和所述寄生臂(6)保持在距所述反射器(30)的另一预定距离处；其中所述距离保持器包括交叉的印刷电路板PCB，其中所述交叉的PCB与所述辐射元件的所述第一层和所述第二层垂直，所述交叉的PCB的每个PCB包括平衡-非平衡转换器(12)和微带线(10)，所述平衡-非平衡转换器(12)被构造为将相应的一对偶极臂(2)通电性连接至地，所述微带线(10)被构造为向所述相应的一对偶极臂(2)馈电。

2.根据权利要求1所述的辐射元件，其中所述第一层与所述第二层之间的距离在所述辐射元件的工作频带的最小波长的0.002至0.02之间。

3.根据权利要求1所述的辐射元件，其中所述第一层平行于所述第二层。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的辐射元件，其中所述支撑结构(4)包括印刷电路板PCB，并且其中所述偶极臂(2)设置在所述PCB的层中，并且所述寄生臂(6)设置在同一PCB的另一层中。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的辐射元件，其中所述支撑结构(4)包括模塑互连器件MID，其中所述偶极臂(2)由所述MID上的第一金属化部形成，并且所述寄生臂(6)由所述MID上的第二金属化部形成，其中所述第一金属化部和所述第二金属化部彼此相对设置。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的辐射元件，其中所述偶极臂(2)由第一组金属片形成，并且所述寄生臂(6)由与所述第一组金属片相距所述距离设置的第二组金属片形成。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的辐射元件，包括在所述偶极臂(2)的区域之外的、并且与所述至少两个寄生臂(6)通电性隔离的一个或多个附加寄生元件(44)，其中所述附加寄生元件(44)被设置在所述辐射元件的所述第一层、所述第二层或任何其它层中。

8.根据权利要求1-3中任一项所述的辐射元件，其中所述至少两个寄生臂(6)各自包括导电材料的实心区域。

9.根据权利要求1-3中任一项所述的辐射元件，其中所述工作频带在1.4GHz至2.7GHz的范围内。

10.一种包括第一辐射元件和第二辐射元件(20)的双频带辐射装置，所述第一辐射元件为根据权利要求1-9中任一项所述的辐射元件，所述第一辐射元件具有工作频带，并且所述第二辐射元件(20)具有比所述第一辐射元件的工作频带低的工作频带，其中所述第二辐射元件(20)为杯形并被构造为作为所述第一辐射元件的副反射器，所述第一辐射元件设置在所述第二辐射元件(20)的内部，并且其中所述第二辐射元件(20)被构造为通过所述交叉的PCB馈电。

11.一种基站天线，包括：

反射器(30)；

根据权利要求1至9中任一项所述的辐射元件和/或根据权利要求10所述的双频带辐射装置；

其中所述辐射元件和/或所述双频带辐射装置设置在所述反射器(30)之前，使得所述偶极臂(2)和所述寄生臂(6)设置在至所述反射器(30)预定距离之处。