[发明专利]模制成型的互连微机电系统(MEMS)装置封装体

权利要求书

1.一种微机电系统(MEMS)装置封装体，其包括：

间隔件，其具有顶表面、底表面和形成在顶表面与底表面之间的腔；

接合架组件，其具有位于腔中的接合架；

衬底，其连接至间隔件的底表面；和

盖，其连接至间隔件的顶表面；

其中，接合架与衬底和盖中的至少一个一起模制成型，以形成微机电系统装置封装体的一体式部件。

2.根据权利要求1所述的微机电系统装置封装体还包括安装在衬底和盖中的至少一个上的至少一个微机电系统装置，所述微机电系统装置电连接至接合架。

3.根据权利要求1所述的微机电系统装置封装体，其中，所述接合架垂直于衬底和盖中的一个延伸。

4.根据权利要求2所述的微机电系统装置封装体，其中，所述接合架将腔分成第一和第二腔。

5.根据权利要求4所述的微机电系统装置封装体，其中，至少一个微机电系统装置设置在第一腔内，并且第二微机电系统装置设置在第二腔内。

6.根据权利要求5所述的微机电系统装置封装体，所述微机电系统装置封装体还包括形成在衬底和盖中的至少一个上的端口，所述端口与第一或第二腔中的一个流体连通。

7.根据权利要求6所述的微机电系统装置封装体，其中，所述微机电系统装置设置在第一腔中，端口经由第一腔与微机电系统装置流体连通。

8.根据权利要求7所述的微机电系统装置封装体，所述微机电系统装置封装体还包括第二微机电系统装置封装体，所述第二微机电系统装置封装体耦接至衬底和盖中的一个。

9.根据权利要求8所述的微机电系统装置封装体，其中，所述第二微机电系统装置封装体位于端口的上方、下方或邻近处。

10.一种微机电系统(MEMS)装置封装体，其包括：

衬底；

盖；

外间隔件，其具有顶表面、底表面和形成在顶表面与底表面之间的腔；和

内间隔件，其具有位于腔中的接合架组件；

其中，接合架组件与内间隔件一起模制成型，以形成微机电系统装置封装体的一体式部件。

11.根据权利要求10所述的微机电系统装置封装体，其中，至少一个微机电系统装置设置在腔内，所述微机电系统装置经由接合架组件电连接至衬底和盖中的一个。

12.一种组合微机电系统(MEMS)装置封装体组件，其包括：

第一微机电系统装置封装体，其具有覆盖件；

第二微机电系统装置封装体，其具有覆盖件；

公共衬底，其具有第一表面和第二表面；和

接合架组件，其具有导电表面；

其中，第一微机电系统装置封装体的覆盖件电耦接至公共衬底的第一表面，并且第二微机电系统装置封装体的覆盖件电耦接至公共衬底的第二表面，接合架组件形成为第一或第二微机电系统装置封装体的覆盖件中的至少一个的一部分。

13.根据权利要求12所述的组合微机电系统装置封装体组件，其中，端口形成在第一微机电系统装置封装体上。

14.根据权利要求13所述的组合微机电系统装置封装体组件，其中，第二微机电系统装置封装体位于第一微机电系统装置封装体的端口的上方、下方或相邻处。

15.根据权利要求14所述的组合微机电系统装置封装体组件，其中，端口形成在第二微机电系统装置封装体上。

16.根据权利要求15所述的组合微机电系统装置封装体组件，其中，第一微机电系统装置封装体的端口经由形成在第二微机电系统装置封装体上的端口与环境流体连通。

17.根据权利要求15所述的组合微机电系统装置封装体组件，其中，第一微机电系统装置封装体的端口与环境流体连通。