[发明专利]用于对准电子元件的装置、系统和方法有效
申请号: | 201780023548.X | 申请日: | 2017-04-07 |
公开(公告)号: | CN109075116B | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 弗朗茨·布兰德尔;汉斯-彼得·孟瑟;西格蒙德·尼克拉斯 | 申请(专利权)人: | 米尔鲍尔有限两合公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L23/544;H01L21/67;H01L21/673;H01L23/538 |
代理公司: | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人: | 韩登营 |
地址: | 德国罗*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 对准 电子元件 装置 系统 方法 | ||
本发明涉及一种用于对准电子元件的系统,该系统包括用于对准电子元件的装置。用于对准电子元件的装置包括具有用于电子元件的对准结构的基板和用于使电子元件与对准结构对准的对准装置。对准结构限定第一和第二边缘,其相对于彼此成一角度并且与待对准的电子元件的彼此成相同一定角度的两个侧面互补。此外,对准装置设计成通过使电子元件的侧面与对准结构的第一边缘和第二边缘接触而使电子元件与对准结构对准。分配单元设计成通过用于将电子元件对准的装置而在靠近对准结构的分配点处分配电子元件。接收单元设计用于接收在设备中的对准结构上已对准的电子元件。
技术领域
本发明涉及一种用于对准电子元件的装置、系统以及方法。
背景技术
背景
本文描述了用于对准电子元件的装置、包括该装置的系统以及方法。由此通过对准装置来对准电子元件,该对准装置具有位于载体上的对准结构。
现有技术
US 2010/0258543 A1公开了通过激光从晶圆输送电子元件的装置和方法。在自由落体阶段后,将由此输送的电子元件着陆到例如箔基板上。
DE 10 2009 020 540 A1公开了自动将着陆到箔基板上的电子元件对准的装置。为此,在箔基板上为每个电子元件设置了着陆区。这样的着陆区由矩形基部区域形成,该基部区域由周壁围绕,从而形成在远离所述基部区域的一侧开口的盘子。该盘子填充有粘合剂,该粘合剂由于表面张力而略微延伸超出壁的边缘但不离开盘。由于粘合剂区域中自由界面能最小化的效果,着陆在粘合剂上的电子元件自动地排列并对准。
而在另一方面,WO 2010/036304 A2公开了一种通过激光从晶圆输送电子元件的方法,其中在自由落体阶段后,电子元件着陆到元件基板的口袋/盘中。这里也提出了着陆的电子元件与元件基板的粘接。
美国专利6,683,416B1公开了一种用于从第一基板向第二基板转移电子元件的方法。在该方法中,首先将基板一个布置在另一个之上,使得在第一基板的表面上的电子元件面向第二基板。通过激光将电子元件与第一基板分离并将该电子元件转移到第二基板。
文件WO 01/33621 A2公开了用于在基板中产生凹部的方法和装置。该文件还公开了一种用于元件的自对准方法,所述元件将被布置在具有开口的基板上,所述元件例如通过重力沿着倾斜的基板滑动。为了改进该方法,该文件进一步提供将基板振动以促进基板上的元件的运动。
已知的另一现有技术是US 8,361,268 B2。
其所提供的技术方案特别涉及LED彩色屏幕显示板的制造,所述LED彩色屏幕显示板由多个面板组成。例如,一个(刚性或柔性)面板具有八百万像素。一个像素由3个LED构成,即红色,绿色和蓝色。也就是说,一个面板装配有两千四百万LED,如果以已知方式按顺序装备,这将是非常复杂和耗时的。
发明内容
潜在的问题
本发明的目的在于实现电子元件在载体上的可靠且高效的对准,这特别适合于在载体上临时对准多个电子元件。
技术方案
为了实现该目的,在本文中提供一种具有独立权利要求的特征的装置、包括该装置的系统和方法。
这样用于对准电子元件的装置具有带有用于电子元件的对准结构的载体,以及用于将电子元件与对准结构对准的对准装置,其中所述对准结构限定第一和第二边缘,所述第一和第二边缘彼此成一角度并且与待对准的电子元件的彼此成相同角度的两侧互补,其中所述对准装置配置成通过使所述电子元件的侧边与对准结构的第一边缘和第二边缘接触而使电子元件与对准结构对准。通过对准结构和对准装置,在开头描述的装置允许不太精确地沉降于载体上的一个电子元件或多个电子元件能够被精确地布置和对准。为此目的,该装置易于生产且成本低廉。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造