[发明专利]树脂组合物和成型体

说明书

本发明的树脂组合物包含聚丙烯系树脂(a)、氢化嵌段共聚物(b)、以及氢化嵌段共聚物(c)，氢化嵌段共聚物(b)的含量与氢化嵌段共聚物(c)的含量的质量比[(b)/(c)]为90/10～10/90，聚丙烯系树脂(a)的含量相对于氢化嵌段共聚物(b)与氢化嵌段共聚物(c)的合计含量的质量比[(a)/((b)+(c))]为10/90～90/10，以特定的比例包含氢化前的乙烯基键合量不同的特定聚合物嵌段(C)、(B1)和(B2)。

技术领域

本发明涉及树脂组合物和成型体。

背景技术

聚丙烯系树脂组合物通常耐化学药品性、机械特性优异，因而在包装材料、机械部件、汽车部件等中广泛使用。另外，最近，由于环境问题的必要性，推进了非卤素系透明高分子材料的开发，特别是在管、片材以及膜领域中使用聚丙烯系树脂，根据用途提出了使聚丙烯系树脂软质化、透明化等的要求。

针对上述要求，例如，在专利文献1～2中提出了包含聚丙烯系树脂和两种特定的氢化嵌段共聚物的树脂组合物。专利文献1记载的树脂组合物被认为透明性、低温特性和成型加工性优异，专利文献2记载的树脂组合物被认为热封性、柔软性、透明性、耐冲击性和低粘黏性的平衡优异。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-106200号公报

专利文献2：国际公开第2015/137355号

发明内容

发明所要解决的课题

对于被用于食品用包装领域、衣料用包装领域、以及输液管和输液袋等医疗领域中的聚丙烯系树脂组合物的成型体，要求柔软性、透明性、各向异性、低粘黏性和低温下的耐冲击性(以下也称为“低温冲击性”)等各特性的平衡良好。但是，专利文献1～2中记载的氢化二烯系聚合物和使用其得到的聚丙烯系树脂组合物在低温冲击性、柔软性、透明性和低粘黏性等各特性的平衡方面有改善的余地。

本发明是鉴于上述现有技术所具有的课题而进行的，其目的在于提供一种在制成成型体时的柔软性、透明性、各向异性、低粘黏性和低温冲击性的平衡优异的树脂组合物。

用于解决课题的手段

本发明人为了解决上述现有技术的课题进行了深入研究并反复进行了实验，结果发现，通过使用特定量的聚丙烯系树脂以及具有特定构成的氢化嵌段共聚物(b)和氢化嵌段共聚物(c)能够解决上述课题，从而完成了本发明。

本发明如下所述。

[1]

一种树脂组合物，其中，

该树脂组合物包含聚丙烯系树脂(a)、氢化嵌段共聚物(b)、以及氢化嵌段共聚物(c)，

上述氢化嵌段共聚物(b)是在分子中包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B1)和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S)的氢化嵌段共聚物，

上述氢化嵌段共聚物(c)是在分子中包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B2)和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S)的氢化嵌段共聚物，

上述氢化嵌段共聚物(b)和/或氢化嵌段共聚物(c)是进一步在分子中包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)的氢化嵌段共聚物，

上述氢化嵌段共聚物(b)中，上述聚合物嵌段(C)的含量为20质量％以下，上述聚合物嵌段(B1)的含量为73～97质量％，上述聚合物嵌段(S)的含量为1～15质量％，

上述氢化嵌段共聚物(c)中，上述聚合物嵌段(C)的含量为20质量％以下，上述聚合物嵌段(B2)的含量为73～97质量％，上述聚合物嵌段(S)的含量为1～15质量％，