[发明专利]压电振动器件

权利要求书

1.一种压电振动器件，设置有在基板的一个主面上形成有第一激励电极、在所述基板的另一个主面上形成有与所述第一激励电极成对的第二激励电极的压电振动片；将所述压电振动片的所述第一激励电极覆盖的第一密封构件；及将所述压电振动片的所述第二激励电极覆盖的第二密封构件，所述第一密封构件与所述压电振动片相接合，所述第二密封构件与所述压电振动片相接合，从而形成将包含所述第一激励电极和所述第二激励电极的所述压电振动片的振动部气密密封的内部空间，其特征在于：

所述第一密封构件和所述第二密封构件的两方均在与所述压电振动片接合的接合面的相反侧的面上，形成有相同膜结构及膜厚的金属层叠膜，

IC芯片通过FCB安装搭载在所述第一密封构件上，

在所述第一密封构件上形成的所述金属层叠膜包含用于安装所述IC芯片的安装端子及布线，

形成在所述第二密封构件上的所述金属层叠膜包含用于将所述压电振动器件焊接安装于电路基板上的外部电极端子。

2.如权利要求1所述的压电振动器件，其特征在于：

所述第一激励电极及所述第二激励电极通过通孔而与所述金属层叠膜连接，未采用利用雉堞墙的电极连接。

3.如权利要求1或2所述的压电振动器件，其特征在于：

所述金属层叠膜为底层、阻挡层、焊料附着层、保护层的四层结构，除所述保护层以外，均为含钛层。

4.如权利要求1或2所述的压电振动器件，其特征在于：

所述金属层叠膜的一部分中具有无电解镀膜。

5.如权利要求4所述的压电振动器件，其特征在于：

在所述第一密封构件与所述压电振动片之间、及所述压电振动片与所述第二密封构件之间，将所述压电振动片的振动部气密密封的密封部被形成为，俯视为将所述振动部包围的环形，

所述密封部、及成膜有所述无电解镀膜的基底图案为钛－金层。