[发明专利]无铅低熔点组合物、密封材料、导电用材料以及电子部件

权利要求书

1.一种低熔点组合物，它是包含选自由Mo和P构成的组M1的1种或2种的构成要素、选自由Mg、Ca、Sr、Ba、Y、镧系元素、Ti、Zr、Nb、Ta、Mn、Fe、Co、Zn、B、Ga、In、Si、Ge、Sn、Bi和Te构成的组M2的1种或2种以上的构成要素、以及构成要素Ag、I和O而形成的低熔点组合物；

在规定质量的该组合物中，

(a)相对于具有正的离子价数的全部原子摩尔数的和，属于组M1的原子摩尔数的总和所占比例为5～30％，Ag原子摩尔数所占比例为69～92％；

(属于组M2的原子摩尔数的总和)/(属于组M1的原子摩尔数的总和)为0.01～0.7；

(b)相对于具有负的离子价数的全部原子摩尔数的和，I原子摩尔数所占比例为15～65％，O原子摩尔数所占比例为35～85％；

(c)相对于具有负的离子价数的全部原子摩尔数的和，I原子摩尔数和O原子摩尔数的和所占比例至少为90％；并且

(d)Pb原子的含量、F原子的含量和Cl原子的含量的任一含量都不到1000ppm。

2.如权利要求1所述的低熔点组合物，其中，所述组M2不包括Ga和Bi、且所述组M2中的镧系元素为La。

3.如权利要求1或2所述的低熔点组合物，它是含有Mo的低熔点组合物。

4.一种低熔点密封材料，它是包含权利要求1～3中任一项所述的低熔点组合物而形成的低熔点密封材料。

5.一种电子部件，它是利用权利要求4所述的低熔点密封材料密封而成的电子部件。

6.一种电子部件，它是包含隔着权利要求4所述的低熔点密封材料相互接合的2个以上的构件而形成的电子部件。

7.如权利要求6所述的电子部件，它是晶体振子、半导体元件、SAW元件或者有机EL元件。

8.一种导电用材料，它是包含金属粉末、溶剂和权利要求1～3中任一项所述的低熔点组合物的粉末而成的导电用材料。

9.一种电子部件，它包含由权利要求8所述的导电用材料所形成的布线。

10.如权利要求9所述的电子部件，它是硅太阳能电池或者压电元件。