[发明专利]用于减振材料的聚酯树脂组合物

权利要求书

1.一种用于减振材料的聚酯树脂组合物，其含有：

由二羧酸成分和二醇成分构成的热塑性聚酯树脂(A)、通式(I)所示的增塑剂(B)以及无机填充剂(C)，

式(I)中，A₁和A₂各自独立地表示碳数4以上且18以下的烷基、碳数7以上且18以下的芳烷基、或者它们与(聚)氧亚烷基加成物形成的单醚或二醚；

n为0或1；

X表示-SO₂-、-O-、-CR₁R₂-、-S-中的任一者；此处，R₁和R₂各自独立地为H或碳数4以下的烷基；

R₃和R₄各自独立地表示-O-、-CO-、-CH₂中的任一者；但不存在R₃和R₄同时为-O-的情况。

2.根据权利要求1所述的聚酯树脂组合物，其中，热塑性聚酯树脂(A)中的二羧酸成分包含选自脂肪族二羧酸、脂环式二羧酸、芳香族二羧酸和具有呋喃结构的二羧酸中的1种或2种以上。

3.根据权利要求1或2所述的聚酯树脂组合物，其中，热塑性聚酯树脂(A)中的二醇成分包含选自脂肪族二醇、脂环式二醇、芳香族二醇和具有呋喃结构的二醇中的1种或2种以上。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的聚酯树脂组合物，其中，通式(I)中的烷基为直链或支链的烷基，该烷基的碳数为6以上且15以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的聚酯树脂组合物，其中，通式(I)中的芳烷基的碳数为8以上且15以下。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的聚酯树脂组合物，其中，通式(I)中的(聚)氧亚烷基加成物为具有碳数2～10的亚烷基的(聚)氧亚烷基加成物。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的聚酯树脂组合物，其中，通式(I)中的X为-SO₂-或-O-。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的聚酯树脂组合物，其中，通式(I)所示的增塑剂(B)为以下的化合物，

9.根据权利要求1～8中任一项所述的聚酯树脂组合物，其中，聚酯树脂组合物中含有的全部增塑剂中，通式(I)所示的增塑剂(B)的含量为50质量％以上。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的聚酯树脂组合物，其中，无机填充剂(C)为板状填充剂。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的聚酯树脂组合物，其中，无机填充剂(C)为云母。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的聚酯树脂组合物，其中，相对于热塑性聚酯树脂(A)100质量份，无机填充剂(C)的含量为10质量份以上且80质量份以下。

13.根据权利要求1～12中任一项所述的聚酯树脂组合物，其中，成分(B)与无机填充剂(C)的质量比、即成分(B)/无机填充剂(C)为10/90～60/40。

14.一种减振材料，其包含权利要求1～13中任一项所述的聚酯树脂组合物。

15.一种部件或框体的制造方法，其包括以下的工序：

工序(1)：将含有热塑性聚酯树脂(A)、通式(I)所示的增塑剂(B)和无机填充剂(C)的聚酯树脂组合物进行熔融混炼，制备聚酯树脂组合物的熔融混炼物的工序；

工序(2)：将通过工序(1)得到的聚酯树脂组合物的熔融混炼物在模具内进行注射成形的工序。