[发明专利]铜合金压延材及其制造方法以及电气电子部件

权利要求书

1.一种铜合金压延材，与压延方向正交的方向上的最大高度Rz为0.1μm以上且3μm以下，与压延方向正交的方向上的最大谷深Rv对最大峰高Rp的比Rv/Rp为1.2以上且2.5以下，与压延方向平行的方向上的最大高度Rz为0.1μm以上且3μm以下，与压延方向平行的方向上的粗糙度曲线元素的平均宽度RSm为0.02mm以上且0.08mm以下。

2.根据权利要求1所述的铜合金压延材，其中，

所述铜合金压延材由如下铜合金构成：包含1质量％以上且5质量％以下的镍和0.5质量％以上且2.5质量％以下的钴中的至少一者以及0.1质量％以上且1.5质量％以下的硅，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成。

3.根据权利要求1所述的铜合金压延材，其中，

所述铜合金压延材由如下铜合金构成：包含1质量％以上且5质量％以下的镍和0.5质量％以上且2.5质量％以下的钴中的至少一者以及0.1质量％以上且1.5质量％以下的硅，并且还包含大于0质量％且小于等于0.5质量％的镁、大于0质量％且小于等于1质量％的锡、大于0质量％且小于等于1.5质量％的锌、大于0质量％且小于等于0.5质量％的锰和大于0质量％且小于等于1.5质量％的铬中的至少一者，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成。

4.根据权利要求1所述的铜合金压延材，其中，

所述铜合金压延材由如下铜合金构成：包含0.05质量％以上且1.5质量％以下的铬、0.01质量％以上且0.2质量％以下的锆和0.01质量％以上且3.5质量％以下的钛中的至少一者，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成。

5.根据权利要求1所述的铜合金压延材，其中，

所述铜合金压延材由如下铜合金构成：包含0.05质量％以上且1.5质量％以下的铬、0.01质量％以上且0.2质量％以下的锆和0.01质量％以上且3.5质量％以下的钛中的至少一者，并且还包含大于0质量％且小于0.1质量％的硅、大于0质量％且小于等于0.5质量％的镁、大于0质量％且小于等于1质量％的锡、大于0质量％且小于等于1.5质量％的锌、大于0质量％且小于等于0.5质量％的锰、大于0质量％且小于等于0.5质量％的铁、大于0质量％且小于等于1质量％的银、大于0质量％且小于等于2质量％的钴和大于0质量％且小于等于1质量％的镍中的至少一者，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成。

6.一种铜合金压延材的制造方法，对由铜合金构成的坯料进行压延来制造铜合金压延材，其中，

所述铜合金压延材的制造方法具备精压延工序，在所述精压延工序中，以20％以上的加工率进行精压延，以使得所得到的铜合金压延材的表面满足以下四个所有条件A、B、C、D，

条件A：与压延方向正交的方向上的最大高度Rz为0.1μm以上且3μm以下，

条件B：与压延方向正交的方向上的最大谷深Rv对最大峰高Rp的比Rv/Rp为1.2以上且2.5以下，

条件C：与压延方向平行的方向上的最大高度Rz为0.1μm以上且3μm以下，

条件D：与压延方向平行的方向上的粗糙度曲线元素的平均宽度RSm为0.02mm以上且0.08mm以下。

7.一种电气电子部件，具备权利要求1至5中任一项所述的铜合金压延材。