[发明专利]铜合金、铜合金铸块、铜合金固溶材料及铜合金架空线、铜合金架空线的制造方法

权利要求书

1.一种铜合金，其特征在于，

具有如下组成：即，包含0.05质量％以上且0.70质量％以下的Co、0.02质量％以上且0.20质量％以下的P以及0.005质量％以上且0.70质量％以下的Sn，还含有B、Cr及Zr中的任意一种或两种以上，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，

将B的含量设为X，将Cr的含量设为Y，将Zr的含量设为Z时，满足下述式1及式2：

式1：1≤(X/5)+(Y/50)+(Z/100)；

式2：X+Y+Z≤1000，

其中，X、Y及Z的单位为质量ppm。

2.根据权利要求1所述的铜合金，其特征在于，

还满足下述式3及式4：

式3：1≤(2X/5)+(2Y/50)；

式4：Y＜400。

3.根据权利要求1或2所述的铜合金，其特征在于，

含有5质量ppm以上且1000质量ppm以下的范围内的B。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的铜合金，其特征在于，

还包含0.01质量％以上且0.15质量％以下的Ni及0.005质量％以上且0.07质量％以下的Fe中的任意一种或两种。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的铜合金，其特征在于，

还包含0.002质量％以上且0.5质量％以下的Zn、0.002质量％以上且0.25质量％以下的Mg及0.002质量％以上且0.25质量％以下的Ag中的任意一种或两种以上。

6.一种铜合金铸块，其特征在于，

具有权利要求1至5中任一项所述的铜合金的组成，

实施加工率50％的冷轧，在950℃下进行1小时的热处理之后的平均结晶粒径为400μm以下。

7.根据权利要求6所述的铜合金铸块，其特征在于，

在950℃下进行1小时的热处理之后的导电率为45％IACS以下。

8.一种铜合金固溶材料，其特征在于，

具有权利要求1至5中任一项所述的铜合金的组成，

导电率为45％IACS以下。

9.一种铜合金架空线，其特征在于，

具有如下组成：即，包含0.12质量％以上且0.40质量％以下的Co、0.04质量％以上且0.16质量％以下的P以及0.01质量％以上且0.50质量％以下的Sn，还含有B、Cr及Zr中的任意一种或两种以上，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，

将B的含量设为X，将Cr的含量设为Y，将Zr的含量设为Z时，满足下述式1及式2：

式1：1≤(X/5)+(Y/50)+(Z/100)；

式2：X+Y+Z≤1000，

其中，X、Y及Z的单位为质量ppm。

10.根据权利要求9所述的铜合金架空线，其特征在于，

还满足下述式3及式4：

式3：1≤(2X/5)+(2Y/50)；

式4：Y＜400。

11.根据权利要求9或10所述的铜合金架空线，其特征在于，

含有5质量ppm以上1000质量ppm以下的范围内的B。

12.一种铜合金架空线的制造方法，其特征在于，

该制造方法为权利要求9至11中任一项所述的铜合金架空线的制造方法，

具有：连续铸造轧制工序，连续制作出铜粗轧线；固溶处理工序，对所获得的铜粗轧线进行固溶处理；一次冷加工工序，对固溶处理工序后的固溶材料进行冷加工来制作出铜线材；时效热处理工序，对所述铜线材实施时效热处理；及二次冷加工工序，对时效热处理工序后的时效热处理材料进行冷加工，

所述固溶处理工序中，将保持温度设为900℃以上且1000℃以下的范围内，将在所述保持温度下的保持时间设为30分钟以上且600分钟以下的范围内，

所述时效热处理工序中，将热处理温度设为300℃以上且600℃以下的范围内，将在所述热处理温度下的保持时间设为60分钟以上且1500分钟以下的范围内。