[发明专利]保护膜形成用膜以及保护膜形成用复合片

说明书

本发明提供一种保护膜形成用膜，其为能量射线固化性的保护膜形成用膜，该保护膜形成用膜在照射能量射线从而制成保护膜时，具有该保护膜的、按照JIS Z0237：2010以倾斜角30°测定的滚球粘性值为2以下的特性。

技术领域

本发明涉及一种保护膜形成用膜以及保护膜形成用复合片。

本申请基于2016年4月28日于日本提出的日本特愿2016-092013号主张优先权，并将其内容援用于此。

背景技术

近年来，正在进行着应用了被称作倒装(face down)方式的安装法的半导体装置的制造。在倒装方式中，使用在电路面上具有凸块等电极的半导体芯片，所述电极与基板接合。因此，半导体芯片的与电路面为相反侧的背面有时会露出。

在该露出的半导体芯片的背面形成有作为保护膜的包含有机材料的树脂膜，有时将其作为带保护膜的半导体芯片而装入半导体装置。

为了防止在切割工序或封装后在半导体芯片上产生裂纹从而利用保护膜。

为了形成这样的保护膜，例如使用一种在支撑片上具备用于形成保护膜的保护膜形成用膜的保护膜形成用复合片。在保护膜形成用复合片中，保护膜形成用膜可通过固化而形成保护膜，还可将支撑片用作切割片，可制成保护膜形成用膜与切割片一体化的保护膜形成用复合片。

作为这样的保护膜形成用复合片，例如迄今为止主要使用了具备通过加热而进行固化并由此形成保护膜的热固化性的保护膜形成用膜的保护膜形成用复合片。此时，例如在利用热固化性的保护膜形成用膜将保护膜形成用复合片贴附于半导体晶圆的背面(与电极形成面为相反侧的面)后，通过加热使保护膜形成用膜固化从而制成保护膜，通过切割将半导体晶圆与保护膜一同分割从而制成半导体芯片。之后，使半导体芯片维持贴附有该保护膜的状态并将其从支撑片上分离，从而进行拾取。另外，有时也以与上述相反的顺序进行保护膜形成用膜的固化与切割。

然而，热固化性的保护膜形成用膜的加热固化通常需要数小时左右的长时间，因此期望缩短固化时间。对此，正在研究将可通过紫外线等能量射线的照射而固化的保护膜形成用膜用于保护膜的形成。例如，已经公开了形成在剥离膜上的能量射线固化型保护膜(参照专利文献1)、及能够形成高硬度且对半导体芯片的密着性优异的保护膜的能量射线固化型芯片保护用膜(参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国专利第5144433号公报

专利文献2：日本特开2010-031183号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

为了在下一个工序中使用拾取后的带保护膜的半导体芯片，有时会被包装于如图7所示的压纹载带102中，且该压纹载带102以卷绕成卷盘的状态进行保管、搬运或交易。被收纳于所述压纹载带102时，拾取后的带保护膜的半导体芯片101通常以半导体芯片的电路面侧朝向压纹载带102的口袋102a的底部、且保护膜侧朝向所述口袋102a的开口部的方式被收纳，通过粘贴构成压纹载带102的盖部的盖带103，关闭所述开口部从而被包装。在将带保护膜的半导体芯片101用于下一个工序时，例如，将包装有带保护膜的半导体芯片101的压纹载带102连同卷盘一起设置于贴片机，将带保护膜的半导体芯片101安装在基板上。此时，剥离所述盖带103，从压纹载带102的口袋102a中取出带保护膜的半导体芯片101，但有时带保护膜的半导体芯片101会因保护膜而附着在盖带103上，阻碍将带保护膜的半导体芯片101安装于基板的工序。

对此，本发明的目的在于提供一种可在半导体晶圆或半导体芯片的背面形成保护膜，且将进行切割及拾取的带保护膜的半导体芯片收纳至压纹载带的口袋时，具有能够抑制带保护膜的半导体芯片附着于盖带的特性的能量射线固化性的保护膜形成用膜、及具备所述保护膜形成用膜的保护膜形成用复合片。