[发明专利]两部分天线元件

权利要求书

1.一种用于基站天线的辐射元件，包括：插座(1)和辐射部(2)，

其中所述插座(1)具有为所述辐射部(2)提供机械支撑的装置，以及用于为所述辐射部(2)馈电的馈电系统的微带线(5)，并且

所述辐射部(2)被配置为插入所述插座(1)中或罩在所述插座(1)上，并且包括导电元件中的至少一对非导电槽(4)，当所述辐射部(2)被插入所述插座(1)中或罩在所述插座(1)上时，所述槽(4)与所述馈电系统的所述微带线(5)对准，所述微带线(5)处于能够跨越所述槽(4)进行馈电的位置，

并且其中所述插座(1)的外周小于所述辐射部(2)的最大外周，

其中所述辐射部(2)包括基部(3)和扩展部，其中所述基部(3)是可插接到所述插座(1)上的，所述插座(1)和所述基部(3)具有一致的形式，当插接在一起时，所述基部(3)与所述插座(1)的侧壁的至少一些部分彼此重叠，

其中所述插座(1)的所述侧壁承载所述馈电系统的所述微带线(5)，并且所述基部(3)的所述侧壁包括所述至少一对槽(4)的一段。

2.根据权利要求1所述的辐射元件，其中所述扩展部限定所述辐射部(2)的所述最大外周，并且所述基部(3)的外周或内周适配于所述插座(1)的内周或外周，使得当所述基部(3)被插入所述插座(1)中或罩在所述插座(1)上时，所述基部和所述插座处于嵌套配置之中。

3.根据权利要求1或2所述的辐射元件，其中所述扩展部形成所述辐射元件(2)的主辐射部。

4.根据权利要求1或2所述的辐射元件，其中所述至少一对槽(4)中的每一个在所述辐射部件(2)的所述基部(3)和所述扩展部中延伸。

5.根据权利要求1或2所述的辐射元件，其中所述辐射部(2)被制成为模塑互连器件MID，在内侧、外侧或内外两侧部分成型。

6.根据权利要求1或2所述的辐射元件，其中所述辐射部(2)由实心金属部制成，特别是由冲压金属钣材制成。

7.根据权利要求1或2所述的辐射元件，其中所述插座(1)在外表面上承载所述微带线，并且所述辐射部(2)被配置为插入到所述插座(1)中。

8.根据权利要求7所述的辐射元件，其中所述辐射部(2)的所述基部(3)被配置为插入到所述插座(1)中。

9.根据权利要求1或2所述的辐射元件，其中所述插座(1)被制成模塑互连器件MID。

10.根据权利要求1或2所述的辐射元件，还包括设置在所述辐射元件(2)和所述插座(1)的接触表面之间的隔离片，且所述隔离片至少设置在处于相对侧的所述接触表面具有导电性的区域之中。

11.根据权利要求1或2所述的辐射元件，其中所述辐射部(2)包括用于将所述辐射部固定到所述插座(1)或在所述插座(1)下方的支撑结构的装置(42，43)。

12.根据权利要求11所述的辐射元件，其中所述支撑结构为印刷电路板PCB(6)。

13.一种天线，包括：印刷电路板PCB(6)，根据前述权利要求中任一项所述的辐射元件，以及射频屏蔽罩(30)，其中所述插座(1)被电气地和机械地连接到所述PCB(6)，所述辐射部(2)被插入所述插座(1)中或罩在所述插座(1)上，并且所述射频屏蔽罩(30)设置在所述插座的所述外周之外的区域中，并且当投影到所述PCB(6)的层上时，位于所述辐射元件的所述最大外周之内。

14.根据权利要求13所述的天线，其中所述射频屏蔽罩(30)包括直径大于所述插座(1)且小于所述辐射元件的所述最大外周的直径的开口。

15.一种用于制造根据权利要求13或14所述的天线的方法，包括以下步骤：

将所述插座(1)机械地和电气地连接到所述PCB(6)；

将所述射频屏蔽罩(30)安装到所述PCB(6)上包围所述插座(1)；以及

将所述辐射部(2)插入所述插座(1)，或将所述辐射部件罩在所述插座(1)上，至少部分地高于所述射频屏蔽罩(30)。